[发明专利]电子基板外罩装置和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子基板外罩装置和电子设备，并且更加具体地涉及具有用于辐射安装有加热器元件的电子基板的热的结构的电子基板外罩装置和电子设备。

背景技术

近年来，在电子设备诸如通信装置和计算机中，增加性能和功能的复杂化诸如在高速下一次执行大量的操作正在快速地进步。与此同时，在中央处理单元(中央处理单元：CPU)、集成电路(IC)等中，特别地在安装到电子设备(例如，ICT(信息和通信技术)设备)上的构件中，存在发热量增加的趋势。

虽然CPU和IC的发热量如此增加，但是近年来，对于不仅在用于安放(install)计算机的专门计算机室中而且还在各种环境中安放电子设备诸如通信设备和计算机的需求正在增加。

关于满足这种要求的电子设备，已知一项用于通过使其紧密密封而有效率地使设备冷却的技术(例如专利文献1)。

在专利文献1中描述的技术中，基本紧密密封的内部空间设置在网络机柜中，并且多个堆叠的电子模块(例如具有1U(1.75英寸)的高度的单元的服务器)容纳在该内部空间中。风扇设置在每一个电子模块的底架底架中。此外，蒸气热交换器设置在网络机柜中的内部空间下面。在网络机柜中，由蒸气热交换器冷却的空气经由空气进气管道通过电子模块。已经通过电子模块的空气进一步行进通过空气进气管道和第二通风路线，并被输送到蒸气热交换器。

专利文献1：日本专利公报No.4212625(特别是段落0049-0051和图1)

发明内容

本发明所要解决的问题

在专利文献1中描述的技术中，容纳堆叠的电子模块的内部空间基本上得到密封，并且使由蒸气热交换器冷却的空气在网络机柜中循环流通。然而，因为其被构成为使得通过将该被冷却的空气传送到每一个电子模块而使每一个电子模块冷却，所以电子模块自身不被密封。因此，在专利文献1中描述的技术中，存在以下问题，即，例如当在维护操作的时候和在更换操作的时候更换某个电子模块时流入电子模块中的垃圾和尘土成为故障的原因。换言之，当尝试高效地冷却多件电子基板外罩装置(电子模块)时，如在专利文献1中描述的技术的情形，存在以下问题，即，不能对每一单独件电子基板外罩装置执行维护更换工作。

已经鉴于这种情况实现了本发明，并且本发明的一个目的在于提供电子基板外罩装置和电子设备，所述电子基板外罩装置和电子设备解决如果尝试高效地冷却电子基板外罩装置，则不能对每一单独件电子基板外罩装置执行维护更换工作的问题。

用于解决所述问题的方案

本发明的电子基板外罩装置具有：用于安装加热器元件的电子基板；用于以气密方式容纳电子基板的底架；用于冷却电子基板的冷却单元；并且该冷却单元包括：用于接收来自电子基板接的热的热接收部；与热接收部连接以辐射由热接收部接收的热的热辐射部；并且热接收部以气密方式设置在底架中，并且热辐射部设置在底架外侧。

本发明的电子设备具有：电子基板外罩装置和用于容纳电子基板外罩装置的搁架，其中该电子基板外罩装置包括：用于安装加热器元件的电子基板；用于以气密方式容纳电子基板的底架；和冷却单元，其中该冷却单元包括：用于接收来自电子基板的热的热接收部；和与热接收部连接以辐射由热接收部接收的热的热辐射部；并且其中热接收部以气密方式设置在底架中，并且热辐射部设置在底架外侧。

本发明的优点

按照根据本发明的电子基板外罩装置和电子设备，能够实现有效的冷却，并且此外能够单独地对每一个电子基板外罩装置执行维护更换工作。

附图说明

[图1]

图1是示出从一侧透视的在本发明第一示例性实施例中的电子基板外罩装置的结构的侧端面(side face)透视图。

[图2]

图2是从图1的剖切平面A-A看到的表面透视图。

[图3]

图3是从图2的剖切平面B-B看到的侧端面透视图。

[图4]

图4是从图2的剖切平面C-C看到的侧端面透视图。

[图5]

图5是示出冷却单元的结构的透视图。

[图6]

图6是其中示意性地透视热接收部和热辐射部的内部构造的透视样式图。

[图7]

图7是示出从一侧透视的在本发明第一示例性实施例中的电子设备的结构的侧端面透视图。

[图8]

图8是示出从一侧透视的在本发明第一示例性实施例中的电子设备的结构的侧端面透视图。

[图9]