[发明专利]发光元件安装用布线基板无效
申请号: | 201280059725.7 | 申请日: | 2012-11-22 |
公开(公告)号: | CN103959492A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 永井诚;川口健藏 | 申请(专利权)人: | 日本特殊陶业株式会社 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H05K3/46;H05K3/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 元件 安装 布线 | ||
1.一种发光元件安装用布线基板,其特征在于,
该发光元件安装用布线基板包括:
基板主体,其具有表面和背面,且至少包括绝缘性基板;以及
多个元件用端子,其形成于上述基板主体的表面,在上述多个元件用端子中的至少一个元件用端子的上表面具有发光元件安装部;
在上述基板主体的内部内置有内置零件,该内置零件与安装于上述安装部的发光元件电连接。
2.根据权利要求1所述的发光元件安装用布线基板,其特征在于,
在俯视时,上述发光元件安装部与上述内置零件至少局部重叠。
3.根据权利要求1或2所述的发光元件安装用布线基板,其特征在于,
上述内置零件借助填充树脂埋设于上述基板主体的内部。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的发光元件安装用布线基板,其特征在于,
上述基板主体由上述绝缘性基板和积层层构成,该积层层层叠于该绝缘性基板的表面和背面中的至少一方,且该积层层包括布线层和薄绝缘层,
上述多个元件用端子和上述内置零件的一对零件端子之间分别借助贯穿上述积层层的薄绝缘层的通孔导体连接。
5.根据权利要求1或2所述的发光元件安装用布线基板,其特征在于,
上述基板主体由上述绝缘性基板、内部布线层以及厚绝缘层构成,该内部布线层形成于该绝缘性基板的表面和背面中的至少一方,该厚绝缘层层叠于该内部布线层的上方且是上述绝缘性基板的表面和背面中的至少一方,
上述内置零件埋设于上述厚绝缘层的内部,且该内置零件的一对零件端子分别与彼此分离开的多个上述内部布线层连接。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的发光元件安装用布线基板,其特征在于,
在上述基板主体的背面形成有一对外部连接端子,该一对外部连接端子与上述多个元件用端子借助贯穿上述基板主体的表面与背面之间的通孔导体导通。
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