[发明专利]热式流量计

权利要求书

1.一种热式流量计，包括：

取入被测量流体的副通路；

测量所述副通路内的被测量流体的流量的传感元件；

检测被测量流体的温度的温度检测元件；

控制所述传感元件的加热温度的驱动电路；和

保护所述驱动电路不受噪声影响的保护电路，其中，

在所述传感元件的基板，形成有空洞部，在所述空洞部上的薄膜部，隔着电绝缘膜形成有发热电阻体，所述热式流量计根据所述薄膜部的温度分布来检测流量，所述热式流量计的特征在于：

所述传感元件和所述驱动电路被安装于金属的引线框，

所述传感元件、所述驱动电路和所述引线框通过将全周用热固化性树脂密封而被实施芯片封装，

至少用于保护驱动电路的芯片部件和空气温度检测元件之任一者被混装在所述芯片封装的内部。

2.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于：

所述薄膜部从所述热固化性树脂部分地露出。

3.如权利要求1或2所述的热式流量计，其特征在于：

在所述芯片封装，设置有将所述空洞部与所述热固化性树脂的外部连通的连通机构。

4.如权利要求1～3中任一项所述的热式流量计，其特征在于：

所述传感元件、所述驱动电路、以及所述空洞部与外部连通的孔配置在同一直线方向上。

5.如权利要求1～4中任一项所述的热式流量计，其特征在于：

在所述传感元件与所述空洞部与外部连通的孔之间，配置有所述驱动电路。

6.如权利要求1～3中任一项所述的热式流量计，其特征在于：

所述空气温度检测元件被混装在所述芯片封装的内部，所述传感元件与所述空气温度检测元件配置在不同的流路。

7.如权利要求6所述的热式流量计，其特征在于：

所述芯片封装的形状为只有配置有所述温度检测元件的部分突出的形状，且在所述被测量流体的流动上游方向，配置有所述温度检测元件。

8.如权利要求6所述的热式流量计，其特征在于：

所述引线框的一部分从所述芯片封装突出，在与所述突出方向相反的位置，配置有所述温度检测元件。

9.如权利要求5所述的热式流量计，其特征在于：

所述传感元件与所述驱动电路的芯片高度不同。

10.如权利要求9所述的热式流量计，其特征在于：

所述驱动电路的芯片高度比所述传感元件的芯片高度低。