[发明专利]复合物及其模制品

权利要求书

1.一种复合物，包含：

约10wt％至约84wt％的(A)热塑性树脂；

约5wt％至约35wt％的(B)第一填料；

约1wt％至约20wt％的(C)第二填料；以及

约10wt％至约60wt％的(D)第三填料，

其中，所述第三填料是导电纤维，并且所述(A)热塑性树脂、所述(B)第一填料和所述(C)第二填料具有满足关系式1的熔点：

[关系式1]

T_ma-30℃>T_mb，T_ma+500℃<T_mc

(其中，T_ma是所述(A)热塑性树脂的熔点(℃)，T_mb是所述(B)第一填料的熔点(℃)，T_mc是所述(C)第二填料的熔点(℃))。

2.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述第三填料以所述第一填料和所述第二填料总量的约1至4倍的量存在。

3.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述第三填料以大于所述第一填料和所述第二填料总量的量存在。

4.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述第二填料比所述第一填料具有更高的导电率。

5.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述第二填料为粉末或纤维形式。

6.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述(B)第一填料与所述(C)第二填料的重量比在约1:1至约3:1的范围内。

7.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述第三填料是碳纤维或表面处理的碳纤维。

8.根据权利要求7所述的复合物，其中，所述表面处理的碳纤维是具有经受用金属涂布或用树脂上浆的表面的碳纤维。

9.根据权利要求8所述的复合物，其中，涂布到所述碳纤维上的所述金属包括选自由铝、不锈钢、铁、铬、镍、黑镍、铜、银、金和铂组成的组中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述第三填料具有约3μm至约10μm的直径。

11.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述(A)热塑性树脂是结晶热塑性树脂。

12.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述(A)热塑性树脂包括以下各项中的至少一种：聚缩醛、丙烯酸、聚碳酸酯、芳香族乙烯基、聚酯、乙烯基、聚苯醚、聚烯烃、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚芳酯、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚、聚硫化物、聚芳基砜、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯硫醚、氟、聚酰亚胺、聚醚酮、聚苯并噁唑、聚噁二唑、聚苯并噻唑、聚苯并咪唑、聚吡啶、聚三唑、聚吡咯烷、聚二苯并呋喃、聚砜、聚脲、聚磷腈和液晶聚合物树脂。

13.根据权利要求1所述的复合物，进一步包括：至少一种选自由以下各项组成的组中的添加剂：阻燃剂、增塑剂、偶联剂、热稳定剂、光稳定剂、脱模剂、分散剂、抗滴落剂和耐候稳定剂。

14.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述(D)第三填料以下述量存在，其大于或等于所述(A)热塑性树脂的量。

15.根据权利要求1所述的复合物，进一步包含：(E)含官能团的抗冲改性剂。

16.根据权利要求15所述的复合物，其中，所述(E)含官能团的抗冲改性剂通过用马来酸酐、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸或噁唑啉接枝聚合而官能化。

17.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述第一填料具有比所述第二填料低约700℃或更多的熔点。

18.一种根据权利要求1至17中任一项所述的复合物的模制品，所述模制品具有以下结构，其中，热塑性树脂形成连续相；包含第一填料、第二填料和第三填料的分散相在所述连续相中分散；所述第一填料具有比所述第二填料低约700℃或更多的熔点；且所述第一填料连续或间断地包围所述第二填料的表面。

19.根据权利要求18所述的模制品，其中，所述模制品具有：如按照ASTM D790在3.2mm厚的样品上测量的，约25GPa或更高的挠曲模量；如按照ASTM D257在1GHz测量的，约40dB或更高的EMI屏蔽效能；和约5.0Ω·cm或更低的表面电阻。