[发明专利]功率模块及其制造方法

权利要求书

1.一种功率模块用基板，其在绝缘层的一个面上形成有电路层，在所述绝缘层的另一个面上形成有金属层，且在该金属层的另一个面上使用助焊剂接合有被接合体，所述功率模块用基板的特征在于，

在所述绝缘层与所述金属层的接合面的周边部形成有含有氧化物与树脂的助焊剂成分侵入防止层，

所述氧化物为TiO₂、SiO₂、Al₂O₃中的任一种或两种以上，

所述助焊剂成分侵入防止层呈圆角形状，

所述树脂为选自丙烯酸树脂、纤维素树脂及丁缩醛树脂中的树脂，

所述助焊剂成分侵入防止层含有5体积％以上60体积％以下的范围内的所述氧化物，且剩余部分为所述树脂。

2.一种自带散热器的功率模块用基板，其特征在于，

具备权利要求1所述的功率模块用基板、及在所述功率模块用基板的所述金属层上使用助焊剂接合的散热器。

3.一种功率模块，其特征在于，

具备权利要求1所述的功率模块用基板及配设于所述电路层上的电子组件。

4.一种功率模块用基板的制造方法，其为在绝缘层的一个面上形成有电路层，在所述绝缘层的另一个面上形成有金属层，且在该金属层的另一个面上使用助焊剂接合有被接合体的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，

具有使用助焊剂成分侵入防止层形成用浆料，在所述绝缘层与所述金属层的接合面形成抑制助焊剂成分侵入到所述接合面的助焊剂成分侵入防止层的工序，

所述助焊剂成分侵入防止层形成用浆料含有分解助焊剂成分的氧化物、树脂及溶剂，温度25℃中剪切速率为10s-¹时的粘度在10mPa·s以上20000mPa·s以下的范围内，温度25℃中剪切速率为100s-¹时的粘度在10mPa·s以上5000mPa·s以下的范围内，所述树脂为选自丙烯酸树脂、纤维素树脂及丁缩醛树脂中的树脂，

通过形成所述助焊剂成分侵入防止层的工序，所述助焊剂成分侵入防止层以呈圆角形状的方式形成，

之后使用助焊剂来接合所述金属层与所述被接合体。

5.根据权利要求4所述的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，

所述氧化物为TiO₂、SiO₂、Al₂O₃中的任一种或两种以上。

6.根据权利要求4所述的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，

在所述助焊剂成分侵入防止层形成用浆料中，所述氧化物的含量在10质量％以上80质量％以下，所述树脂的含量在5质量％以上30质量％以下，剩余部分为溶剂。

7.一种自带散热器的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，

在权利要求4所述的功率模块用基板的制造方法中，还具备在所述金属层通过使用助焊剂的钎焊来接合散热器的工序。

8.一种自带散热器的功率模块的制造方法，其中，

在权利要求7所述的自带散热器的功率模块用基板的制造方法中，还具备在所述电路层配设电子组件的工序。