[发明专利]环氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置。

背景技术

半导体和电器装置的密封材料和封装材料所要求的信赖性随着装置的薄型化、小型化、高输出化而越来越高。作为一个例子，LED或LD(激光二极管)等光半导体元件小型且有效地发出颜色鲜艳的光。另外，上述光半导体元件由于是半导体元件，因此，寿命长，驱动特性优异，对振动或开/关照明的重复的耐久性高。由此，上述光半导体元件可以被用作各种指示器或各种光源。

作为用于容纳这样的LED等光半导体元件的封装材料的一种，现在广泛地使用聚邻苯二甲酰胺(PPA树脂)。

然而，由于现今的光半导体技术的飞跃性的进步，光半导体装置的高输出化和短波长化显著。因此，在能够发出高能量光或者能够接收高能量光的光电耦合器等光半导体装置中，使用了现有的PPA树脂的光半导体元件密封材料和封装材料由于长时间的使用会导致劣化显著，容易引起封装的着色、色斑的产生或密封树脂的剥离、机械强度的降低等。因此，希望能有效地解决这样的技术问题。

与上述相关，在下述专利文献1中提出了含有三嗪衍生物环氧树脂的光半导体元件封装用树脂组合物，该树脂组合物的耐热性和耐光性优异。而且，在下述专利文献1中，作为三嗪衍生物环氧树脂，列举了1,3,5-三(2,3-环氧丙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2007/015426号

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，即使是含有由这样的1,3,5-三(2,3-环氧丙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮构成的环氧树脂的树脂组合物的固化物，也存在难以说在耐光性方面可以得到充分的性能的情况。

本发明的目的在于提供能够形成耐光性优异的固化物的环氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置。

解决技术问题的技术手段

本发明者们为了解决上述技术问题进行了专心研究，其结果发现，通过作为环氧树脂组合物中所含的环氧树脂使用具有三嗪骨架的特定的环氧化合物，从而能够解决上述技术问题，至此完成本发明。

即，本发明涉及一种环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物含有环氧树脂和固化剂，并且所述环氧树脂含有下述通式(1)所表示的环氧化合物。

(上述通式(1)中，X¹、X²和X³分别独立地为下述通式(2)所表示的取代基。)

(上述通式(2)中，m为1～10的整数，Y¹、Y²、Y³和Y⁴分别独立地表示氢原子、卤素基团、取代或非取代的碳原子数为1～10的直链状脂肪族烃基、取代或非取代的碳原子数为3～10的支链状脂肪族烃基、取代或非取代的碳原子数为3～10的脂环式脂肪族烃基、或者取代或非取代的芳香族烃基。)

根据本发明的环氧树脂组合物，通过使该环氧树脂组合物热固化，由此可以形成耐光性优异的固化物。因此，本发明的环氧树脂组合物对于形成曝露于由光半导体元件射出的光的光半导体元件封装极其有用。

在上述环氧树脂组合物中，所述通式(2)中，Y¹、Y²、Y³和Y⁴优选为氢原子。

在该情况下，与上述通式(2)中的Y¹、Y²、Y³和Y⁴为氢原子以外的情况相比，上述通式(1)所表示的环氧化合物的粘度降低。因此，上述环氧树脂组合物的操作变得容易。

在上述环氧树脂组合物中，所述通式(2)中，m优选为1。

在该情况下，与上述通式(2)中的m大于1的情况相比，上述通式(1)所表示的环氧化合物可以得到更优异的热应答性。因此，上述环氧树脂组合物变得具有更优异的热应答性。

另外，在上述环氧树脂组合物中，所述环氧树脂中的所述通式(1)所表示的环氧化合物的含有率优选为90.0质量％以上。

在该情况下，与上述环氧树脂中的上述通式(1)所表示的环氧化合物的含有率小于90.0质量％的情况相比，上述环氧树脂组合物可以形成具有更优异的耐光性的固化物。

另外，本发明涉及将上述环氧树脂组合物热固化而得到的固化物。