[发明专利]水性聚合物分散体用于改善对化学影响耐受性的用途有效
申请号: | 201280060925.4 | 申请日: | 2012-12-05 |
公开(公告)号: | CN104011087B | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | S·如勒;R·德尔施;U·迪特里西;R·巴尔克;B·罗梅杰;U·特罗姆斯多夫 | 申请(专利权)人: | 巴斯夫欧洲公司 |
主分类号: | C08F2/22 | 分类号: | C08F2/22;C08F265/00;C08F291/12;C08L33/04;C08L35/00;C09D133/00 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司11285 | 代理人: | 王媛,钟守期 |
地址: | 德国路*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水性 聚合物 散体 用于 改善 化学 影响 耐受 用途 | ||
1.水性聚合物分散体用于改善护手霜耐受性的用途,所述水性聚合物分散体可通过如下方法获得:使含有至少一个烯键式不饱和基团的化合物(单体)的组分1通过自由基水性乳液聚合法聚合至转化率为至少90%,基于待聚合的单体组分1计(聚合阶段1),随后,在聚合阶段1的产物混合物的存在下,使含有至少一个烯键式不饱和基团的化合物(单体)的组分2通过自由基水性乳液聚合法聚合(聚合阶段2),条件是:
a)组分1为这样的组分:单独的组分1的无规共聚会得到玻璃化转变温度Tg1>25℃的聚合物1,
b)组分2为这样的组分:单独的组分2的无规共聚会得到玻璃化转变温度Tg2>80℃的聚合物2,
c)Tg1和Tg2之间的差量至少为50℃,
d)除了组分1和2的单体,使至少一种不同于这些单体并且包含至少一个烯键式不饱和基团和氮元素的粘合单体以0.1重量%至10重量%的量共聚,基于待聚合单体的总量计,
e)使d)中待共聚的粘合单体的总量的40mol%至60mol%在聚合阶段1中共聚,和
f)具有较低极限值Tgi的组分i的量基于组分1和2的总量计为60重量%至90重量%,
g)除了组分1和2的单体,使至少一种不同于这些单体并选自衣康酸、甲基丙烯酸乙酰乙酰氧基乙酯和丙烯腈的单体以0.2重量%至25重量%的量共聚,基于待聚合的单体的总量计。
2.权利要求1的水性聚合物分散体的用途,其中含有至少一个烯键式不饱和基团的化合物(单体)的组分1通过自由基乳液聚合法聚合至转化率为至少98重量%,基于待聚合的单体组分1计(聚合阶段1)。
3.权利要求1或2的水性聚合物分散体的用途,其中组分2为这样的组分:单独的组分2的无规共聚会得到玻璃化转变温度Tg2>100℃的聚合物2。
4.权利要求1或2的水性聚合物分散体的用途,其中除了组分1和2的单体,使至少一种不同于这些单体并且包含至少一个烯键式不饱和基团和氮元素的粘合单体以1重量%至3重量%的量共聚,基于待聚合单体的总量计。
5.权利要求1或2的水性聚合物分散体的用途,其中具有较低极限值Tgi的组分i的量为70重量%至85重量%,基于组分1和2的总量计。
6.权利要求1或2的水性聚合物分散体的用途,其中Tg1和Tg2之间的差量为50℃至80℃。
7.权利要求1或2的水性聚合物分散体的用途,其中聚合阶段1涉及具有较低极限值Tgi的单体组分。
8.权利要求1或2的水性聚合物分散体的用途,其中单体组分1包含衣康酸、甲基丙烯酸乙酰乙酰氧基乙酯或丙烯腈。
9.权利要求1或2的水性聚合物分散体的用途,其中单体组分1和2选自以下单体:丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正丁酯、苯乙烯、丙烯腈、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯酸正羟乙酯、甲基丙烯酸正羟乙酯、丙烯酸正羟丙酯、甲基丙烯酸正羟丙酯、丙烯酰胺基丙磺酸以及乙烯基磺酸及其碱金属盐、N-(2-丙烯酰氧基乙基)咪唑烷-2-酮、N-(2-甲基丙烯酰氧基乙基)咪唑烷-2-酮(甲基丙烯酸2-脲基酯)、衣康酸或甲基丙烯酸乙酰乙酰氧基乙酯。
10.权利要求1或2的水性聚合物分散体的用途,其中单体组分1和2选自:丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯腈、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-(2-丙烯酰氧基乙基)咪唑烷-2-酮、N-(2-甲基丙烯酰氧基乙基)咪唑烷-2-酮(甲基丙烯酸2-脲基酯)、衣康酸或甲基丙烯酸乙酰乙酰氧基乙酯。
11.权利要求1或2的水性聚合物分散体的用途,其中具有较低Tgi值的单体组分i包含基于单体组分i计10重量%至50重量%的如下单体:其均聚物具有高于所述较低Tgi的Tg值,且具有较高Tgi值的单体组分i同时包含基于单体组分i计0重量%至25重量%的如下单体:其均聚物具有低于所述较高Tgi的Tg值。
12.权利要求1或2的水性聚合物分散体的用途,其中水性聚合物分散体在不加入成膜助剂的情况下具有<30℃的MFFT。
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