[发明专利]导热性粘合树脂组合物及导热性粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及导热性粘合树脂组合物及导热性粘合片，详细而言，涉及在电力电子学技术中使用的导热性粘合树脂组合物及导热性粘合片。

背景技术

近年来，在高亮度LED设备、电磁感应加热设备等中，采用通过半导体元件转换、控制电力的电力电子学技术。在电力电子学技术中，由于将大电流转换为热等，因此要求在半导体元件中配置的材料具有高散热性(高导热性)。另外，为了维持与半导体元件的粘接，还要求在这样的半导体元件中配置的材料具有粘接性、保持力。

例如，提出了：由含有甲苯可溶物的重均分子量为30000～250000的(甲基)丙烯酸酯系聚合物和金属氢氧化物的压敏粘接性组合物形成的发热性电子制品用散热片(例如，参照下述专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-285121号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，上述专利文献1中记载的发热性电子制品用散热片的粘接力及其保持力不充分。

本发明的目的在于，提供一种导热性、粘接力及其保持力优异的导热性粘合片及形成其的导热性粘合树脂组合物。

解决问题的手段

本发明的导热性粘合树脂组合物含有丙烯酸系聚合物和金属氢氧化物，其特征在于，通过装备有示差折光检测器的GPC测定由所述导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的甲苯可溶物而得的标准聚苯乙烯换算的重均分子量在聚苯乙烯换算分子量10000以上的高分子区域中为250000以上且低于400000，在聚苯乙烯换算分子量低于10000的低分子区域中为5000以下，由所述导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的密度为1.2～1.7g/cm³。

另外，在本发明的导热性粘合树脂组合物中，在通过所述GPC测定得到的色谱中，所述低分子区域相对于所述高分子区域的峰面积比优选为0.85～1.30。

另外，在本发明的导热性粘合树脂组合物中，优选还含有增粘树脂。

另外，在本发明的导热性粘合树脂组合物中，由所述导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的导热率优选为0.3W/m·K以上。

另外，在本发明的导热性粘合树脂组合物中，所述丙烯酸系聚合物通过使含有碳原子数2～14的丙烯酸酯及含有官能团的含官能团的丙烯酸酯的单体反应而得，相对于所述单体，所述丙烯酸酯的配合比例优选为70～99.9质量％，相对于所述单体，所述含官能团的丙烯酸酯的配合比例优选为0.01～10质量％。

另外，本发明的导热性粘合片的特征在于，其具备基材、在所述基材的至少一个面层叠的包含上述导热性粘合树脂组合物的粘合层。

另外，在本发明的导热性粘合片中，与不锈钢板粘接后，以相对于所述不锈钢板的剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟的条件剥离时的剥离粘接力优选为4N/20mm以上。

另外，在本发明的导热性粘合片中，所述粘合层的厚度优选为30～200μm。

另外，在本发明的导热性粘合片中，优选：所述基材由塑料膜形成，所述基材的厚度为12～50μm。

发明效果

由于本发明的导热性粘合树脂组合物含有金属氢氧化物，因此由本发明的导热性粘合树脂组合物形成的导热性粘合片的导热性优异。因此，由本发明的导热性粘合树脂组合物形成的导热性粘合片可以用于多种散热用途。

另外，就本发明的导热性粘合树脂组合物而言，通过装备有示差折光检测器的GPC测定由本发明的导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的甲苯可溶物而得的标准聚苯乙烯换算的重均分子量在聚苯乙烯换算分子量10000以上的高分子区域中为250000以上且低于400000，在聚苯乙烯换算分子量低于10000的低分子区域中为5000以下，粘合层的密度为1.2～1.7g/cm³。因此，由其形成的导热性粘合片的粘接力及其保持力优异。

因此，若将由本发明的导热性粘合树脂组合物形成的导热性粘合片以覆盖散热对象的方式配置，则在表现出优异的粘接力及其保持力的同时，可以使散热对象所产生的热更可靠地传导。

附图说明

图1是本发明的导热性粘合片的一个实施方式的剖面图，

(a)表示粘合层层叠于基材的一个面的实施方式

(b)表示粘合层层叠于基材的两个面的实施方式。

图2表示对实施例1的粘合层的甲苯可溶物测定的GPC的色谱。

图3是在实施例中测定导热率的热特性评价装置的说明图，

(a)表示前视图，