[发明专利]功率转换装置有效
申请号: | 201280061309.0 | 申请日: | 2012-11-14 |
公开(公告)号: | CN103999343A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 田中泰仁;柴田美里 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H02M7/48 | 分类号: | H02M7/48;H01L23/36;H01L23/40;H01L23/473;H05K7/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 宋俊寅 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 转换 装置 | ||
1.一种功率转换装置,其特征在于,包括:
半导体功率模块,该半导体功率模块具备一个面与冷却体相接合的冷却构件;以及
安装基板,该安装基板在所述半导体功率模块的另一个面侧,安装有包含发热电路元器件的电路元器件,该发热电路元器件驱动所述半导体功率模块,
所述冷却构件具备延长至所述安装基板附近的基板吸热部。
2.如权利要求1所述的功率转换装置,其特征在于,
所述基板吸热部从所述半导体功率模块的一面侧起通过该半导体功率模块的侧面,延长至另一面侧。
3.如权利要求1所述的功率转换装置,其特征在于,
所述基板吸热部从所述半导体功率模块的一面侧起通过该半导体功率模块内部,延长至另一面侧。
4.一种功率转换装置,其特征在于,包括:
半导体功率模块,该半导体功率模块在箱体内内置有功率转换用的半导体开关元件,且在该箱体的一面上形成有与冷却体相接触的冷却构件;以及
安装基板,该安装基板安装有包含发热电路元器件的电路元器件,该发热电路元器件驱动所述半导体开关元件,且该安装基板以与所述半导体功率模块的另一面之间保持规定间隔的方式受到支承,
所述冷却构件具备延长至所述半导体功率模块的另一面侧的所述安装基板附近的基板吸热部。
5.如权利要求4所述的功率转换装置,其特征在于,
所述基板吸热部从所述半导体功率模块的一面侧起通过该半导体功率模块的侧面,延长至另一面侧。
6.如权利要求4所述的功率转换装置,其特征在于,
所述基板吸热部从所述半导体功率模块的一面侧起通过该半导体功率模块内部,延长至另一面侧。
7.如权利要求1至6任一项所述的功率转换装置,其特征在于,
包括导热板,该导热板将所述安装基板发出的热量传导到所述冷却构件的基板吸热部。
8.如权利要求7所述的功率转换装置,其特征在于,
在所述安装基板与所述导热板之间插入有导热构件。
9.如权利要求1至6任一项所述的功率转换装置,其特征在于,
所述冷却构件由热传导率较高的金属材料构成。
10.如权利要求7所述的功率转换装置,其特征在于,
所述导热板由热传导率较高的金属材料构成。
11.如权利要求8所述的功率转换装置,其特征在于,
所述导热构件由具有绝缘性的绝缘体构成。
12.如权利要求8所述的功率转换装置,其特征在于,
所述导热构件由具有伸缩性的弹性体构成。
13.如权利要求8所述的功率转换装置,其特征在于,
所述导热构件由具有伸缩性的弹性体构成,所述安装基板的所述导热构件侧安装面上安装有所述发热电路元器件。
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