[发明专利]在机械组件的摩擦面上制备保护层的方法

权利要求书

1.一种在机械组件的摩擦面上制备保护层的方法，其中所述层包含具有抗磨损和/或抗微动磨损性能的金属磷酸盐和/或金属硫酸盐，并且所述方法包括使所述组件的表面经历用处于或沿着摩擦面移动的工具实施的机械处理，在所述机械处理期间，提供固体形式的所述金属磷酸盐和/或金属硫酸盐，并且通过物理沉积所述金属磷酸盐和/或金属硫酸盐的方式在所述机械组件上形成所述层。

2.根据权利要求1的方法，其中所述金属选自钙、锌、锑、铅、铋和钡。

3.根据权利要求1或2的方法，其中所述金属磷酸盐为磷酸钙。

4.根据权利要求1～3中任一项的方法，其中所述的金属磷酸盐和/或金属硫酸盐以粉末或糊剂的形式提供。

5.根据权利要求4的方法，其中所述金属磷酸盐和/或金属硫酸盐以粉末的形式提供。

6.根据权利要求1～5中任一项的方法，其中所述机械处理在20～150℃的范围的温度，优选在40～120℃的范围的温度实施。

7.根据权利要求1～6中任一项的方法，其中所述机械处理实施1秒至10分钟的范围的时间段、优选1秒至2分钟的范围的时间段。

8.根据权利要求1～7中任一项的方法，其中所述机械处理在0.01～2GPa的范围的压力、优选在0.01～1GPa的范围的压力实施。

9.根据权利要求1～8中任一项的方法，其中所述保护层具有在1纳米至2μm的范围、优选在1纳米至1μm的范围的厚度。

10.根据权利要求1～9中任一项的方法，其中所述机械组件包括轴承组件、变速器组件、转轴或机床。

11.根据权利要求10的方法，其中所述机械组件包括轴承套圈。

12.根据权利要求1～11中任一项的方法，其中在所述机械处理之前，使所述机械组件经历一个或多个选自研磨和珩磨、硬车削、ECM(电化学加工)、压延、磨光、振动精整和激光处理的精加工技术。

13.根据权利要求1～12中任一项的方法，其中所述机械处理借助于珩磨工具实施。

14.根据权利要求13的方法，其中在所述珩磨类方法中，使用浸渍有所述的金属磷酸盐和/或金属硫酸盐的载体或者设有所述的金属磷酸盐和/或金属硫酸盐的层的载体。