[发明专利]二烷基次膦酸和烷基膦酸的混合物，其制备方法及其用途

说明书

本发明涉及至少一种二烷基次膦酸和至少一种烷基膦酸的混合物，其制备方法和用途。

在以日益提高的程度用于各种设备如计算机、照相机、蜂窝电话、LCD和TFT屏和其它电子仪器中的印刷电路板的生产中，使用不同的材料，尤其是塑料。这尤其包括热固性塑料、玻璃纤维增强的热固性塑料和热塑性塑料。由于其良好的性能，特别经常使用环氧树脂。

根据相关标准(IPC-4101，刚性和多层印刷电路板基材规范)，必须赋予这些印刷电路板阻燃性或防火性。

在印刷电路板的生产过程中，其热膨胀是一个问题。印刷电路板的电子生产条件要求印刷电路板经受高热负荷而没有损坏或变形。印制导线在印刷电路板上的施加(无铅焊接)在至多约260℃的温度进行。

因此重要的是，印刷电路版在热应力下不翘曲且产品保持尺寸稳定。

尤其是即使在预浸料(“预浸渍纤维”的简称)和层压体的情况下，由于这些构成印刷电路板的初始形式或前体，因此热膨胀也是显著的。

因此，重要的是使试样的热膨胀最小化以获得良好的尺寸稳定的产品(例如成品印刷电路板)。

本发明的目的因此是对用于预浸料、印刷电路板和层压体的聚合物进行改性以使得其仅发生极低的热膨胀(如果有的话)且实现尺寸稳定性。

因此该目的由至少一种式(I)的二烷基次膦酸与至少一种式(II)的烷基膦酸的混合物实现，

其中

R¹，R²相同或不同且彼此独立地表示C₁-C₁₈烷基、C₂-C₁₈烯基、C₆-C₁₈芳基、C₇-C₁₈烷基芳基；

其中

R³表示C₁-C₁₈烷基、C₂-C₁₈烯基、C₆-C₁₈芳基和/或C₇-C₁₈烷基芳基。

优选地，R¹和R²相同或不同且表示甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、正己基、异己基和/或苯基；R³表示(独立于R¹和R²)甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、正己基、异己基和/或苯基。

优选地，所述混合物包含0.1-99.9重量％的式(I)的二烷基次膦酸和99.9-0.1重量％的式(II)的烷基膦酸。

特别优选地，所述混合物包含40-99.9重量％的式(I)的二烷基次膦酸和60-0.1重量％的式(II)的烷基膦酸。

尤其是，所述混合物包含60-99.9重量％的式(I)的二烷基次膦酸和40-0.1重量％的式(II)的烷基膦酸。

优选地，所述混合物包含80-99.9重量％的式(I)的二烷基次膦酸和20-0.1重量％的式(II)的烷基膦酸。

同样优选地，所述混合物包含90-99.9重量％的式(I)的二烷基次膦酸和10-0.1重量％的式(II)的烷基膦酸。

尤其优选地，所述混合物包含95-99.9重量％的式(I)的二烷基次膦酸和5-0.1重量％的式(II)的烷基膦酸。

特别有利地，所述混合物包含98-99.9重量％的式(I)的二烷基次膦酸和2-0.1重量％的式(II)的烷基膦酸。

优选地所述二烷基次膦酸为二乙基次膦酸、乙基丙基次膦酸、乙基丁基次膦酸、乙基戊基次膦酸、乙基己基次膦酸、二丙基次膦酸、丙基丁基次膦酸、丙基戊基次膦酸、丙基己基次膦酸、二丁基次膦酸、丁基戊基次膦酸、丁基己基次膦酸、二戊基次膦酸、戊基己基次膦酸和/或二己基次膦酸；和所述烷基膦酸为乙基膦酸、丙基膦酸、丁基膦酸、戊基膦酸或己基膦酸。

尤其优选地是包含98-99.9重量％的二乙基次膦酸和0.1-2重量％的乙基膦酸的混合物。

优选地，混合物还包含至少一种增效剂。