[发明专利]二次膦酸与二烷基次膦酸的混合物，其制备方法及其用途

说明书

本发明涉及至少一种二次膦酸与至少一种二烷基次膦酸的混合物，其制备方法及其用途。

在印刷电路板(印刷电路板在各种各样的设备中越来越多地使用，例如计算机、照相机、移动电话、LCD显示器、TFT显示器和其它电子设备)的制造中，使用不同的材料，特别是塑料。其中主要包括热固性塑料、玻璃纤维增强的热固性塑料和热塑性塑料。由于环氧树脂良好的性能，特别经常使用环氧树脂。

根据相应的标准(IPC-4101，Specification for Base Materials for Rigid ans Multilayer Printed Boards)，所述印刷电路板必须具有耐火性或阻燃性。

印刷电路板在其制备中的热膨胀是成问题的。印刷电路板的电子制造的条件要求印刷电路板能够承受高的热负荷而无损坏或变形。在至多约260℃的温度下在印刷电路板上施加导体线路(无铅焊接)。

因此重要的是，印刷电路板在热应力下不变形并且产品保持尺寸精确。

热膨胀即使在预浸材料(预浸渍纤维(preimpregnated fibres)的缩写形式)和层压材料中也是特别重要的，因为它们构成印刷电路板的原始形态或初始形态。

因此重要的是使试样的热膨胀最小化，从而获得良好的尺寸精确的产品(制成的印刷电路板)。

本发明的目的是如此配置用于预浸材料、印刷电路板和层压材料的塑料，使得所述塑料仅经受极小的(如果有的话)热膨胀并且满足尺寸精确性。

通过至少一种式(I)的二次膦酸与至少一种式(II)的二烷基次膦酸的混合物实现所述目的

其中

R¹、R²相同或不同并且彼此独立地表示H、C₁-C₁₈-烷基、C₂-C₁₈-烯基、C₆-C₁₈-芳基、C₇-C₁₈-烷基芳基，

R⁵表示C₁-C₁₈-亚烷基、C₂-C₁₈-亚烯基、C₆-C₁₈-亚芳基、C₇-C₁₈-烷基亚芳基

其中

R³、R⁴相同或不同并且彼此独立地表示C₁-C₁₈-烷基、C₂-C₁₈-烯基、C₆-C₁₈-芳基和/或C₇-C₁₈-烷基芳基。

优选地，R¹、R²相同或不同并且表示H、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、正己基、异己基和/或苯基；R³和R⁴相同或不同并且独立于R¹和R²表示甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、正己基、异己基和/或苯基，并且R⁵表示亚乙基、亚丁基、亚己基或亚辛基。

特别优选地，R¹、R²、R³和R⁴相同或不同并且表示乙基和/或丁基，并且R⁵表示亚乙基或亚丁基。

优选地，混合物包含0.1至99.9重量％的式(I)的二次膦酸和99.9至0.1重量％的式(II)的二烷基次膦酸。

还优选地，混合物包含60至99.9重量％的式(I)的二次膦酸和40至0.1重量％的式(II)的二烷基次膦酸。

还优选这样的混合物，所述混合物包含80至99.9重量％的式(I)的二次膦酸和20至0.1重量％的式(II)的二烷基次膦酸。

特别优选这样的混合物，所述混合物包含90至99.9重量％的式(I)的二次膦酸和10至0.1重量％的式(II)的二烷基次膦酸。

特别优选这样的混合物，所述混合物包含95至99.9重量％的式(I)的二次膦酸和5至0.1重量％的式(II)的二烷基次膦酸。