[发明专利]在石墨上化学镀银有效
申请号: | 201280061684.5 | 申请日: | 2012-03-08 |
公开(公告)号: | CN103998651B | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 曹杰;W·黄;A·Y·肖 | 申请(专利权)人: | 汉高知识产权控股有限责任公司 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;C23C18/54;C23C16/06;C01B31/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 于辉 |
地址: | 德国杜*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 化学 镀银 | ||
1.一锅法在石墨上化学镀银的方法,其包括:
(A)将以下组合物在水中混合在一起:
(1)石墨活化组合物,其包含石墨粉末和含氮硅烷;
(2)镀银组合物,其包含银盐和银络合剂;和
(3)还原组合物,其包含所述银盐的还原剂;以及
(B)分离得到的银涂覆的石墨。
2.权利要求1的方法,其中所述石墨活化组合物中的含氮硅烷选自3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、2-氰基乙基三甲氧基硅烷、2-氰基乙基三乙氧基硅烷、3-氰基丙基三甲氧基硅烷、3-氰基丙基三乙氧基硅烷、3-氰基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、4-氨基丁基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、氨基丙基硅烷三醇、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基硅烷三醇、氨基苯基三甲氧基硅烷、3-氰硫基丙基三乙氧基硅烷、3-(2-咪唑啉-1-基)丙基三乙氧基硅烷,以及以上物质的任意组合。
3.权利要求1的方法,其中所述含氮硅烷的存在量为石墨重量的0.1-10重量%。
4.权利要求1的方法,其中所述镀银组合物中的银盐选自硝酸银、硫酸银和氯化银;并且其中所述镀银组合物中的银络合剂选自氢氧化铵、乙二胺、甲胺和乙胺。
5.权利要求1的方法,其中所述银盐的存在量为0.01-50克/升镀敷溶液。
6.权利要求1的方法,其中所述银盐的还原剂选自醛类、多元醇类、酒石酸盐类或酒石酸酯类、酒石酸、单糖类、二糖类、多糖类、肼和水合肼。
7.权利要求1的方法,其中所述银盐的还原剂的存在量为所述镀敷溶液中所述银盐的摩尔数的1-50倍。
8.权利要求1的方法,其中所述石墨活化组合物还包含银盐,该银盐的量为所述镀银组合物中石墨总重量的0.1%-10%。
9.权利要求5的方法,其中在将所述石墨活化组合物和所述镀银组合物混合之前,以石墨总量的0.1%-10%的量将所述银盐添加至所述石墨活化组合物中。
10.用于用银镀敷石墨的含水化学镀组合物,其包含:
(A)石墨,以0.1-100克/升的量存在;
(B)银盐,以0.01-50克/升的量存在;
(C)银络合剂,以0.01-35克/升的量存在;
(D)含氮硅烷,以所述石墨重量的0.01-20重量%的量存在;
(E)所述银盐的还原剂,以所述银盐摩尔数的1-50倍的量存在。
11.权利要求10的镀敷组合物,其中所述银盐选自硝酸银、硫酸银和氯化银。
12.权利要求10的镀敷组合物,其中所述银络合剂选自氢氧化铵、乙二胺、甲胺和乙胺。
13.权利要求10的镀敷组合物,其中所述含氮硅烷选自3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、2-氰基乙基三甲氧基硅烷、2-氰基乙基三乙氧基硅烷、3-氰基丙基三甲氧基硅烷、3-氰基丙基三乙氧基硅烷、3-氰基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、4-氨基丁基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、氨基丙基硅烷三醇、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基硅烷三醇、氨基苯基三甲氧基硅烷、3-氰硫基丙基三乙氧基硅烷和3-(2-咪唑啉-1-基)丙基三乙氧基硅烷。
14.权利要求10的镀敷组合物,其中所述还原剂选自醛类、多元醇类、酒石酸盐或酒石酸酯、酒石酸、单糖类、二糖类、多糖类、肼和水合肼。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理