[发明专利]智能卡的制造方法

权利要求书

1.一种智能卡(1)的制造方法，该智能卡(1)包括电介质载体膜(4)，在该电介质载体膜(4)的一侧具有至少一个电接触区(5)，在与所述第一侧相反的第二侧具有电子部件组合件(2)，该电子部件组合件(2)包括至少一个电子芯片(3)和连接线(6)，所述电子芯片(3)通过所述连接线(6)连接至所述至少一个电接触区(5)，所述连接线(6)通过所述电介质载体膜(4)中的第一组开口(8)，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

在所述电介质载体膜(4)的所述第二侧施加保护树脂以形成第一保护涂层(11)，该第一保护涂层的厚度至少等于所述电子部件组合件(2)在与所述电介质载体膜(4)限定的平面垂直的方向上的最大延伸，该第一保护涂层(11)沿着所述电介质载体膜(4)的平面而具有比所述智能卡的所需形式大的面积；

在所述第一保护涂层(11)上，至少在所述电子芯片上方施加第二保护涂层(12)，该第二保护涂层(12)沿着所述电介质载体膜(4)的平面而具有比所述智能卡的所需形式大的面积；

所述第二保护涂层通过固化所述第一保护涂层而固定至所述第一保护涂层；

将以上述方式获得的组合件切割为所需形式。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二保护涂层(12)以单独衬垫的方式制成，该单独衬垫的形式略大于所述智能卡的最终形式。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二保护涂层(12)以膜的方式制成，该膜在包括多个电子模块的整个载体上延伸。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在施加所述第一保护涂层(12)之前，相同尺寸的支撑物(7)在与所述电介质载体膜限定的平面垂直的方向上通过所述电介质载体膜(4)中的所述第一组开口(8)固定在所述电接触区(5)上。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，施加所述第一保护涂层(11)至一厚度，该厚度至少等于所述支撑物(7，14)在与所述电介质载体膜限定的平面垂直的方向上的最大延伸。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二保护涂层(12)由环氧玻璃或塑料或耐热材料制成。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述第二保护涂层(12)沉积在所述第一保护涂层(11)上之前，使所述第二保护涂层上的图形个人化。

8.一种智能卡，包括电介质载体膜(4)，在该电介质载体膜(4)的一侧具有至少一个电接触区(5)，在与所述第一侧相反的第二侧具有放置电子部件组合件(2)的有用表面(61)，该电子部件组合件(2)包括至少一个电子芯片(3)和连接线(6)，所述电子芯片(3)通过所述连接线(6)连接至所述至少一个电接触区(5)，该连接线(6)通过所述电介质载体膜(4)中的第一组开口(8)，其特征在于：

该智能卡包括在所述电介质载体膜(4)的所述第二侧的第一保护涂层(11)，该第一保护涂层(11)的厚度至少等于所述电子部件组合件(2)的最大高度；

该智能卡包括在所述第一保护涂层(11)上的第二保护涂层(12)；

该有用表面(61)在所述智能卡(1)的整个表面上延伸。

9.根据权利要求8所述的智能卡(1)，其特征在于，该智能卡包括支撑物(7)，该支撑物(7)的高度至少等于其上施加有所述第二保护涂层(12)的所述电子部件组合件(2)的最高部件的高度。