[发明专利]高高宽比的层叠MLCC设计

权利要求书

1.一种无源电子层叠元件，包括：

各个电子电容器的层叠；

附接至所述层叠的第一侧的第一引线；

附接至所述层叠的第二侧的第二引线；

附接至第一引线并向内朝向第二引线延伸的引脚；以及

附接至所述引脚或所述第一引线中的一个的稳定脚。

2.权利要求1的无源电子层叠元件，其中所述电容器中的至少一个电容器是多层陶瓷电容器。

3.权利要求2的无源电子层叠元件，包括至少两个多层陶瓷电容器。

4.权利要求3的无源电子层叠元件，包括不超过20个多层陶瓷电容器。

5.权利要求4的无源电子层叠元件，其中每个多层陶瓷电容器具有不超过0.500英寸的宽度。

6.权利要求1的无源电子层叠元件，其具有至少3:1的高宽比。

7.权利要求1的无源电子层叠元件，其中所述第一引线附接具有至少为3:1的截面凸出比。

8.权利要求7的无源电子层叠元件，其中所述第一引线附接具有不超过100:1的截面凸出比。

9.权利要求7的无源电子层叠元件，其中所述第一引线的长尺寸垂直于所述矩形层叠元件的长边。

10.权利要求7的无源电子层叠元件，其中所述第一引线的长尺寸平行于所述矩形层叠元件的长边。

11.权利要求7的无源电子层叠元件，其中所述第一引线附接的至少一部分朝向所述引脚发散。

12.权利要求7的无源电子层叠元件，其中所述稳定脚平行于所述第一引线。

13.权利要求7的无源电子层叠元件，其中所述稳定脚与所述第一引线共面。

14.权利要求1的无源电子层叠元件，其中所述第一引线附接具有小于3:1的截面凸出比。

15.权利要求14的无源电子层叠元件，其中所述第一引线附接具有至少1:1的截面凸出比。

16.权利要求14的无源电子层叠元件，其中所述第一引线附接包括整体形成的间隔部。

17.权利要求16的无源电子层叠元件，其中所述稳定脚附接至所述间隔部。

18.权利要求17的无源电子层叠元件，其中所述稳定脚与所述第一引线共面。

19.权利要求17的无源电子层叠元件，其中所述稳定脚与所述第一引线平行。

20.权利要求1的无源电子层叠元件，其中所述第二引线包括第二稳定脚。

21.权利要求20的无源电子层叠元件，其中所述第二稳定脚从所述稳定脚成对角线跨越所述层叠元件。

22.权利要求1的无源电子层叠元件，其中所述稳定脚从所述引脚延伸。

23.权利要求1的无源电子层叠元件，其中所述稳定脚从所述第一引线延伸。

24.权利要求1的无源电子层叠元件，其中所述稳定脚是喇叭口脚，其相对于所述第一引线成一定角度延伸。

25.权利要求24的无源电子层叠元件，其中所述喇叭口脚是向外的喇叭口脚。

26.权利要求1的无源电子层叠元件，其中所述引脚是分叉引脚。

27.权利要求1的无源电子层叠元件，其中在引脚和引线的结合部分，所述引脚比所述引线宽。

28.权利要求1的无源电子层叠元件，其中在引脚和引线的结合部分，所述引脚比所述引线窄。