[发明专利]具有低硬度的热塑性弹性体组合物和包括其的隔板

权利要求书

1.一种热塑性弹性体组合物，包含：

(A)按重量计30％至40％的芳香族乙烯基化合物与烯烃或共轭二烯类化合物的嵌段三聚物；

(B)按重量计25％至50％的石蜡油；

(C)按重量计1％至5％的聚烯烃类树脂；

(D)按重量计5％至20％的无机添加剂；以及

(E)按重量计5％至15％的聚苯醚类树脂。

2.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，基于100重量份的由(A)+(B)+(C)+(D)+(E)形成的所述热塑性弹性体组合物，所述热塑性弹性体组合物还包含0.01至3重量份的硅类树脂(F)。

3.根据权利要求2所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述硅类树脂(F)是包含在由(A)+(B)+(C)+(D)+(E)形成的所述热塑性弹性体组合物中的硅树脂和聚烯烃类树脂的母料组合物，并且其中，所述硅树脂和所述聚烯烃类树脂以1:0.5至1:1.5的重量比被包含在所述硅类树脂中。

4.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述嵌段三聚物是A-B-A′形式，A和A′嵌段是以按重量计20％至35％被包含的硬链段，并且B嵌段是以按重量计65％至80％被包含的软链段。

5.根据权利要求4所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述A和A′嵌段是芳香族乙烯基聚合物，并且所述B嵌段是烯烃或共轭二烯类聚合物。

6.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述嵌段三聚物(A)包括苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯(SEPS)嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/(乙烯/丙烯)-苯乙烯(SEEPS)嵌段共聚物、或它们的组合。

7.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述嵌段三聚物(A)的重均分子量是140,000g/mol至180,000g/mol。

8.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述石蜡油具有95cst至215cst的运动粘度系数(基于40℃)。

9.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述嵌段三聚物(A)和所述石蜡油(B)之间的比率是1:1至1:2.5。

10.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述聚烯烃类树脂(C)具有20g/10min至40g/10min的熔融指数(230℃，2.16kg)。

11.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述聚烯烃类树脂(C)包括聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚丁烯树脂、乙烯-丙烯共聚物树脂、乙烯-乙烯醇共聚物树脂、或它们的组合。

12.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述无机添加剂(D)具有0.01μm至5μm的粒径。

13.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述无机添加剂(D)包括碳酸钙、滑石、粘土、二氧化硅、云母、二氧化钛、碳黑、石墨、硅灰石、纳米银、或它们的组合。

14.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述聚苯醚类树脂(E)的重均分子量是20,000g/mol至40,000g/mol。

15.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述热塑性弹性体组合物还包含选自以下的添加剂：抗微生物剂、热稳定剂、抗氧化剂、脱模剂、光稳定剂、表面活性剂、偶联剂、增塑剂、混合剂、着色剂、稳定剂、滑润剂、抗静电剂、混色剂、防腐剂、耐候剂、紫外线吸收剂、紫外线阻滞剂、阻燃剂、填料、成核剂、胶粘剂、粘合剂、以及它们的组合。

16.根据权利要求2所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述硅类树脂(F)包括含有以下聚合物的硅树脂：六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷、三甲基三苯基环三硅氧烷、四甲基四苯基环四硅氧烷、八苯基环四硅氧烷、或它们的组合。

17.一种由根据权利要求中1至16中任一项所述的热塑性弹性体组合物制备的模制品，其中，所述模制品具有0.1至40A(肖氏A)的表面硬度。