[发明专利]打线装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有导线洗净功能的打线装置的构造。

背景技术

大多使用利用金属制导线将半导体芯片的电极与基板的电极之间予以连接的打线装置。对于该等打线装置而言，存在如下情形：若作为连接线的导线的表面氧化，则与电极的接合性会降低，导致接合强度、电气特性等劣化。因此，在打线装置中，大多使用表面不会氧化的金线将各电极之间予以连接。

然而，金线虽然接合特性优异，但存在如下问题：价格高，且与铜等相比较，电气特性低。因此，近年来，提出了使用铜线的打线装置。对于使用铜线的打线装置而言，需要使铜表面为洁净状态，以确保良好地接合于电极的连接状态。因此，已提出有如下方法：在进行接合前，使等离子体撞击铜线表面，对该铜线表面进行洗净，将附着于导线表面的有机杂质除去后，将还原性气体或惰性气体喷射至导线，抑制导线表面的氧化，将表面洁净的导线供给至接合工具(例如参照专利文献1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特表2008-535251号公报

发明内容

[发明所欲解决的问题]

然而，当欲于大气压的状态下产生等离子体时，大多使用将高频交流电压施加至电极之间的方法，在该情形时，导致产生的等离子体温度变高，被等离子体照射的导线达到高温，从而存在如下情形，即，在导线受到冷却期间，导线的表面氧化。另一方面，当在减压至大气压以下的环境中产生等离子体时，可以低电压产生低温等离子体。因此，在专利文献1中提出有以下方法：在减压至大气压以下的腔室中产生低温等离子体，将该等离子体照射至导线，藉此，使等离子体照射对于导线的加热作用减小。

然而，对于专利文献1所揭示的减压至大气压以下的腔室而言，在内部残留有少量的大气，且于该少量的残存大气中含有氧。因此，在专利文献1所揭示的减压至大气压以下的腔室内产生的等离子体为氧化性等离子体，其会于除去附着于导线表面的有机杂质的同时，使导线表面氧化。因此，对于专利文献1所揭示的现有技术而言，必需安装补偿装置，以抑制导线表面的氧化，该补偿装置于藉由等离子体对导线进行洗净后，将还原性气体或惰性气体喷射至导线表面。

然而，在将还原性气体或惰性气体喷射至因被氧化性等离子体照射而氧化的导线的情形时，虽可冷却导线，但难以使暂时氧化的导线表面的氧化状态变为未氧化的状态，或难以除去形成于表面的氧化膜，最终会藉由表面已氧化的导线进行接合，从而存在导线与电极的接合性不充分的情形。该问题对于表面易氧化的铜线而言表现得显著。

本发明的目的在于有效果地对打线装置的接合过程中所使用的导线表面进行洗净。

[解决问题的技术手段]

本发明的打线装置具备：基体部；接合头，使接合工具相对于基体部在XYZ方向上移动；导线轴，安装于基体部，且将导线供给至接合工具；以及导线洗净用等离子体单元，配置于导线轴与接合工具之间；导线洗净用等离子体单元包含：中空的壳体，以使内压高于大气压的方式导入有惰性气体；各孔，以由导线插通的方式分别设置于相对向的各壳体壁；以及各电极，与各孔周缘的各壳体壁的内面相对向地设置；且对各电极间通电，使导线于在大气未进入至上述壳体内的各电极间的空间的状态下产生的等离子体中通过，对导线进行洗净。

对于本发明的打线装置而言，较佳为导线洗净用等离子体单元安装于接合头；且较佳为包含至少2个导线导件，安装于基体部且将自导线轴供给的导线导引至直线方向；且较佳为导线洗净用等离子体单元安装于各导线导件之间的基体部；且亦较佳为壳体与各孔连通，且于各壁的外表面设置有由导线插通的各导管。

本发明的打线装置包含基体部；接合头，使接合工具相对于上述基体部在XYZ方向上移动；导线轴，安装于基体部上，且向接合工具供给导线；至少2个导线导件，安装于基体部且将自导线轴供给的导线导引至直线方向；所述打线装置具备：洗净等离子体单元，朝向各导线导件间的导线喷射洗净用等离子体喷流；及还原等离子体单元，配置于洗净等离子体单元的接合工具侧，且进一步于各导线导件间将还原用等离子体喷射至已被喷射洗净用等离子体的导线喷射。

本发明的打线装置包含：基体部；接合头，使接合工具相对于基体部在XYZ方向上移动；导线轴，安装于基体部，且将导线供给至接合工具；所述打线装置具备：洗净等离子体单元，安装于接合头，且朝导线喷射洗净用等离子体喷流；以及还原等离子体单元，安装于洗净等离子体单元的接合工具侧的接合头，且进一步将还原用等离子体喷射至已被喷射洗净用等离子体的导线。

[发明的效果]