[发明专利]包括含氟聚合物表面与非氟化聚合物过渡层的多层复合材料

权利要求书

1.一种形成层压材料的方法，所述方法包括：

提供金属基底；

用非氟化热塑性粉末静电喷涂所述金属基底以形成过渡层；

用氟化热塑性粉末喷涂所述过渡层以形成化合物层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中金属基底包括烧结层。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述烧结层用青铜粒子烧结。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，进一步包括预热所述金属基底。

5.根据权利要求4所述的方法，其中预热所述金属基底包括在25℃至100℃预热。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述过渡层具有至少大约10微米、如至少约30微米或至少约70微米的厚度。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述厚度为不大于约500微米，如不大于约300微米、不大于约180微米或不大于约150微米。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述过渡层的所述喷涂包括用氟化热塑性粉末静电喷涂所述过渡层。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述非氟化热塑性粉末选自聚醚醚酮(PEEK)、超高分子量聚乙烯(UHMWPE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚酰胺酰亚胺(PAI)或其任意组合。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述氟化热塑性粉末选自聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧基聚合物(PFA)、氟化乙烯-丙烯(FEP)、聚氟乙烯(PVF)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、聚乙烯四氟乙烯(ETFE)、聚乙烯氯三氟乙烯(ECTFE)或其任意组合。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，进一步包括压延所述化合物层，加热所述化合物层，压制所述化合物层或其任意组合。

12.一种轴承制品，包含：

具有青铜层的金属基底；

PEEK层；

覆盖并渗透所述PEEK层的PTFE组合物层。

13.根据权利要求12所述的轴承制品，其中所述PEEK层具有至少大约10微米、如至少大约30微米或至少大约70微米的厚度。

14.根据权利要求13所述的轴承制品，其中所述PEEK层具有不大于约500微米、如不大于约300微米、不大于180微米或不大于约150微米的厚度。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的轴承制品，其中所述PTFE组合物层具有至少约10微米、如至少约30微米或至少约70微米的厚度。

16.根据权利要求15所述的轴承制品，其中所述PTFE组合物层具有不大于约500微米、如不大于约300微米、不大于180微米或不大于约150微米的厚度。

17.根据权利要求12所述的轴承制品，其中所述PEEK层构成所述PEEK层与所述PTFE组合物层的组合的至少约10体积％，如至少约40体积％或至少约50体积％。

18.根据权利要求17所述的轴承制品，其中所述PEEK层构成所述组合的层的不大于约80体积％，如不大于约60体积％或不大于约50体积％。

19.根据权利要求12或16所述的轴承制品，其中所述PTFE组合物层进一步包括填料。

20.根据权利要求19所述的轴承制品，其中所述填料选自纤维、玻璃纤维、碳纤维、芳族聚酰胺、无机材料、陶瓷材料、碳、玻璃、石墨、氧化铝、硫化钼、青铜、碳化硅、织造织物、粉末、球体、热塑性材料、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚砜(PES)、聚亚苯基砜(PPSO2)、液晶聚合物(LCP)、聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、芳族聚酯(Ekonol)、矿物材料、硅灰石、硫酸钡或其任意组合。

21.根据权利要求12所述的轴承制品，其中所述青铜层具有至少约1微米、至少约5微米、至少约10微米或至少约100微米的表面粗糙度。