[发明专利]银微粒及其制造方法、以及含有该银微粒的导电性糊、导电性膜和电子器件无效
申请号: | 201280062600.X | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN104010752A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 岩崎敬介;柿原康男;饭田哲二;大杉峰子;山本洋介;石谷诚治;森井弘子;林一之 | 申请(专利权)人: | 户田工业株式会社 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;B22F1/00;B22F1/02;B22F9/00;B82Y30/00;B82Y40/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/14 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微粒 及其 制造 方法 以及 含有 导电性 电子器件 | ||
1.一种银微粒的制造方法,其特征在于:
制备使用硝酸银和一种以上的水溶性或水可溶性的碳原子数为2~4的脂肪族胺制得的硝酸银的胺配位化合物的醇溶液(A液),与所述A液分别地制备溶解有抗坏血酸或异抗坏血酸和卤化物的水溶液(B液),使用静止型混合机将所述A液和所述B液混合,将得到的混合物添加到装有水的容器中,进行搅拌,之后,将所得到的银微粒洗净、干燥,其中,在所述B液中,相对于1摩尔硝酸银添加1.6×10-3摩尔以上的卤化物。
2.一种由权利要求1所述的方法得到的银微粒,其特征在于:
银微粒的碳量为0.25重量%以下。
3.如权利要求2所述的银微粒,其特征在于:
银微粒的颗粒表面由分子量10000以上的高分子化合物包覆。
4.如权利要求2或3所述的银微粒,其特征在于:
平均粒径DSEM为30nm以上120nm以下。
5.一种含有权利要求2~4中任一项所述的银微粒的导电性糊。
6.一种使用权利要求5所述的导电性糊形成的导电性膜。
7.一种具有权利要求6所述的导电性膜的电子器件。
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