[发明专利]用于制备陶瓷体片段的改进的方法和装置

权利要求书

1.一种陶瓷料块切割装置，所述陶瓷料块切割装置包括：

嵌套固定设备，所述嵌套固定设备用于保持所述陶瓷料块；

一个或多个切割器件，所述切割器件包含电动机和双刀片切割部件；

其中所述双刀片切割部件的第一刀片提供成品表面，并且偏置的第二刀片移除所述成品表面上方一部分的废料。

2.根据权利要求1所述的陶瓷料块切割装置，其中所述偏置的第二刀片具有切口，所述切口允许将足以防止所述陶瓷料块中最接近切除部分的离开边缘的一个或多个缺陷的一部分的废料移除。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷料块切割装置，其中所述偏置的第二刀片对所述第一刀片提供增加的结构刚性。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的陶瓷料块切割装置，其中所述偏置的第二刀片的切割表面的前缘在所述第一刀片的切割表面的前缘内侧至少2mm。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的陶瓷料块切割装置，其中所述偏置的第二刀片的切口在4mm至30mm的范围内。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的陶瓷料块切割装置，其中所述第二刀片的切割表面的前缘在所述第一刀片的切割表面的前缘内侧偏置足够的距离，使得将足够量的废料移除以防止所述陶瓷料块中最接近切除部分的离开边缘的一个或多个缺陷。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的陶瓷料块切割装置，其中所述第一刀片包括第一刀片类型，并且所述偏置的第二刀片包括第二刀片类型。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的陶瓷料块切割装置，其中所述第一刀片类型和所述第二刀片类型是相同的。

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的陶瓷料块切割装置，其中所述第一刀片类型是磨料锯。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的陶瓷料块切割装置，其中所述第二刀片对所述第一刀片提供增加的结构刚性。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的陶瓷料块切割装置，其中所述第二刀片类型是具有单侧锯齿外钮的锯齿状刀片。

12.根据权利要求1至11中的任一项所述的陶瓷料块切割装置，其中所述切割器件包括圆锯。

13.根据权利要求1至12中的任一项所述的陶瓷料块切割装置，其中所述切割器件包括带锯。

14.根据权利要求1至13中的任一项所述的陶瓷料块切割装置，其中所述切割器件包括往复式锯。

15.一种方法，所述方法包括：

提供具有第一端和相反的第二端的陶瓷料块；

提供一个或多个根据权利要求1至14中的任一项所述的切割器件；以及，

将材料通过用所述双刀片切割部件至少切割所述第一端而移除，其中所述双刀片切割部件的第一刀片提供成品表面，并且第二刀片移除所述成品表面上方一部分的废料。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述陶瓷料块具有低于10重量百分比或更低的湿含量。

17.根据权利要求15或16所述的方法，所述方法还包括将材料通过用所述双刀片切割部件至少切割所述相反的第二端而移除的步骤。

18.根据权利要求15至17中的任一项所述的方法，其中用两个双刀片切割部件同时切割所述第一端和所述相反的第二端。

19.根据权利要求15至18中的任一项所述的方法，其中所述陶瓷料块包括由任何外皮层包裹的一个或多个蜂窝结构体。

20.根据权利要求15至19中的任一项所述的方法，其中所述陶瓷体的中心轴和所述双刀片切割部件的旋转轴横向偏置不大于所述刀片的较大一个的半径的¹/₂。