[发明专利]具有包含聚合(甲基)丙烯酸酯化有机硅的剥离层的粘合剂制品

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2011年12月22日提交的美国临时专利申请61/579314的优先权，其公开内容全文以引用方式并入。

背景技术

剥离表面在例如压敏粘合胶带行业中是熟知的，所提供的剥离表面可使得胶带从胶带卷退绕而不会使粘合剂粘在胶带背面。还可将剥离涂层涂覆到衬垫上，该衬垫充当压敏粘合转移胶带或双面胶带的载体，这两种胶带的两面都具有粘性。剥离表面还可用作供压敏粘合膜使用的剥离衬垫。

通常用于剥离表面和涂层的材料是有机硅组合物，因为这些组合物可以配制成提供从“高”剥离(即，用以退绕胶带的力非常低)到“低粘合性背胶”剥离(通常需要更大的力来退绕)的各种剥离水平。聚乙烯也已被用作剥离材料，并可涂覆在牛皮纸上形成剥离衬垫，或者可用作单层膜，或者可用作具有与基底层共挤出或层合的聚乙烯(例如高密度聚乙烯等)的多层膜。

仍具有对用于压敏粘合剂的剥离衬垫的持续需要。

发明内容

本公开涉及一种粘合剂制品，其包含压敏粘合剂层和与所述压敏粘合剂层接触的剥离层，其中所述剥离层设置在基底上。所述剥离层包含聚合物基质，该聚合物基质包含聚合(甲基)丙烯酸酯化有机硅和多个纳米空隙。

在一个实施例中，本公开提供了一种粘合剂制品，其包含压敏粘合剂层和设置在基底上的剥离层，其中所述剥离层与所述压敏粘合剂层接触，并且所述剥离层包含聚合物基质，该聚合物基质包含聚合的不含聚醚的(甲基)丙烯酸酯化有机硅和多个纳米空隙；其中多个纳米空隙在剥离层中的体积分数不超过0.5。

在另一个实施例中，提供了一种粘合剂制品，其包含压敏粘合剂层和设置在基底上的剥离层，其中所述剥离层与所述压敏粘合剂层接触。此外，在该制品中，所述剥离层通过包括下列的方法来形成：提供在溶剂中包含可聚合材料的第一溶液，其中所述可聚合材料包含(甲基)丙烯酸酯化有机硅；使所述可聚合材料至少部分地聚合，以形成包含不溶性聚合物基质和第二溶液的组合物，其中所述不溶性聚合物基质包含由所述第二溶液填充的多个纳米空隙；以及从所述第二溶液中移除所述溶剂的大部分。其中相对于在不存在溶剂下聚合的相同组合物，所述剥离层显示出至少2x的雾度改变。

在另一个实施例中，本公开提供了一种改变聚合材料剥离特性的方法，所述方法包括：提供在溶剂中包含可聚合材料的第一溶液，其中所述可聚合材料包含(甲基)丙烯酸酯化有机硅；施加能量来使所述可聚合材料至少部分地聚合，以形成包含不溶性聚合物基质和第二溶液的组合物，其中所述不溶性聚合物基质包含由所述第二溶液填充的多个纳米空隙；以及从所述第二溶液中移除所述溶剂的大部分以形成具有剥离特性的聚合材料；其中控制所述聚合反应的能量以为聚合材料提供所需的剥离水平。

一般而言，如本文所用的“孔”和“空隙”是指在纳米空隙化层内被聚合物基质部分或完全包围的不含聚合物的区域。“空隙”是较宽泛的术语，是指任何不含聚合物的区域，而不管其体积有多小，并且仅仅受限于纳米空隙化层的尺寸。“孔”是“空隙”的子集，一般是指基本上延伸穿过聚合物基质的不含聚合物的区域。“孔”可遍及整个纳米空隙化层，并在一些实施例中连接层的一个表面与另一个表面。在上下文的纳米空隙化层中，术语“纳米空隙”是指具有平均孔径在纳米级范围内的尺寸分布的空隙。通常，所述平均空隙尺寸小于1微米，更可能小于600nm，并且最可能小于300nm。

“不含聚醚”的(甲基)丙烯酸酯化有机硅是指聚醚部分小于5重量％或小于1重量％的(甲基)丙烯酸酯化有机硅。

当术语“包括”及其变型形式出现在说明书和权利要求书中时，这些术语并不具有限制性含义。

词语“优选的”和“优选地”指在某些情况下可提供某些有益效果的本发明实施例。然而，在相同的情况或其它情况下，其它实施例也可以是优选的。此外，对一个或多个优选实施例的叙述并不暗示其他实施例是不可用的，且并非意图将其他实施例排除在本发明的范围之外。

在本专利申请中，诸如“一个”、“一种”和“所述”之类的术语并非仅指单一实体，而是包括一般类别，其具体例子可用于举例说明。术语“一个”、“一种”和“所述”可与术语“至少一个”互换使用。其后跟随列举的短语“至少一个”和“包含至少一个”是指所列举中项目的任何一个以及所列举中两个或更多个项目的任何组合。

如本文所用，术语“或”通常以其包括“和/或”在内的常用含义来使用，除非上下文另外清楚表明。术语“和/或”是指所列出要素之一或全部或者所列出要素中的任意两个或更多个的组合。