[发明专利]用于SMT在线的自动X射线检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种自动X射线检查装置，尤其，涉及一种能够维持高精度的同时通过自动解读高速拍摄的图像来执行对于电路板的2维和3维检查的在线自动X射线检查装置。

背景技术

一般来讲，诸如无线便携式电话或数码相机的电子装置的趋势在于逐渐小型化，由此，应用于各个电子装置的电路板的贴装尺寸也变得小型化和高密度化。

作为这种表面贴装技术(SMT：Surface Mount Technology)领域中使用的芯片部件，出现了0402型(0.4mm×0.2mm)，并且一种趋势是数百个引脚的多引脚的球栅阵列(BGA，Ball Grid Array)或芯片级封装件(CSP，Chip Scale Package)的两面贴装也变得普遍。与此同时，焊接结合面积(焊接球直径)越来越小，并且执行无烟焊接，但是由于不存在能够正确检查焊接接合的接合强度等的装置，因此对于可靠性的不安感逐渐增加。并且，由于无法用肉眼观看诸如BGA的封装件背面的焊接接合部，并且因高密度和不存在引脚空间而无法使用线路内(In-circuit)测试器。

因此，出现了通过透射X射线检查装置检查上述无法用肉眼直接确认的部分的必要性。

但是，在生产线上执行全数检查时，对于现有的透射X射线检查装置而言，专业的检查者需要用肉眼检查显示在画面上的所有透射图像，因此判定速度和精确度根据检查者的熟练度而偏差较大并且难以早期发现接合不良，所以现有的透射X射线检查装置具有难以满足保证市场所需程度的品质的问题。

为了解决这种问题，提出了代替操作者的肉眼检查并自动解读拍摄的图像的自动X射线检查(AXI：Automatic X-ray Inspection)装置。

针对这种现有的自动X射线检查装置，开发了以X射线真空管或检测器倾斜布置的状态对电路板的贴装状态进行断层拍摄的倾斜(oblique)类型，以通过拍摄的图像显示2维甚至3维图像来准确地解读电路板的内部缺陷(孔隙(void)、裂缝(crack)等)。

但是，这种现有的自动X射线检查装置因检查速度低而具有不适合用于SMT在线(in-line)的问题。这是因图像处理速度和机械结构问题综合作用的结果。

尤其，对于机械结构问题，例如，X射线真空管和台(stage)被组装为一体连接，因此当移动台和X射线真空管时电机将承受大的负荷。

同时，由于台一体组装至在检查中根据需要而进行垂直移动和水平移动的X射线真空管，因此因台高速旋转时发生振动等的无法稳定支撑的结构，出现了台的旋转精度显著降低并且无法维持台的同心度的问题。这对于被检查体的拍摄是大的阻碍，且因此而形成歪曲的图像，成为难以保障可靠的检查的因素。

发明内容

技术问题

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供如下的自动X射线检查装置，即，能够以高精度自动读取高速拍摄的图像来执行被检查体(电路板的贴装部分)的2维和3维检查以应用于SMT在线。

技术手段

为了达到上述目的，本发明提供了一种自动X射线检查装置，其特征在于包括：台单元，可拆装地支撑被检查体，且能够沿平面上的X轴、Y轴移动和旋转；X射线真空管，布置在所述台单元的下侧，向设置在所述台单元上的所述被检查体照射X射线；检测器，沿一侧可旋转地布置在所述台单元的上侧上，检测透过所述被检查体的X射线，其中，所述X射线真空管被设置为针对所述检测器的旋转而同步旋转且所述X射线真空管的X射线辐射面与所述台单元平行，其中，所述台单元包括中空轴，且包括可旋转地支撑所述中空轴的中空轴承。

所述台单元包括用于将电源传送至所述台单元的电缆，且所述电缆为能够防止电缆之间的扭结或干扰的扁平电缆(flat cable)。此时，优选地，所述扁平电缆被布置为在所述中空轴的外侧沿螺旋方向缠绕。

优选地，所述扁平电缆安置于围绕所述中空轴的环状的电缆收容部件，并且所述电缆收容部件中，安置所述扁平电缆的面形成为平面。

优选地，所述中空轴承包括交叉滚珠轴承，所述交叉滚珠轴承的外轮钳夹到轴承外壳，而内轮钳夹到中空轴，且所述外轮和内轮被钳夹的位置分别为至少3个地点，且所述三个地点被设置为相互角度相同。

所述台单元可包括：集电环，与所述台单元电连接并与所述台单元一起旋转，以将电源传送至所述台单元；供电刷，接触到所述集电环来施加电源。