[发明专利]热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物有效
| 申请号： | 201280063358.8 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103998555A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 小田亮二;古国府文子 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J11/06;C09J191/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘力;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热熔粘接剂用嵌段 共聚物 组合 | ||
【权利要求书】：
1.热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，所述组合物为含有以下列式(A)所表示的嵌段共聚物A和以下列式(B)所表示的嵌段共聚物B而成的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，其中，
嵌段共聚物A的芳族乙烯单体单元含量为30~50重量%，
嵌段共聚物B的芳族乙烯单体单元含量为15~25重量%，
芳族乙烯单体单元相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分所占的比例为18~45重量%，
嵌段共聚物A相对于嵌段共聚物B的重量比(A/B)为20/80~80/20，
嵌段共聚物A的重均分子量(MwA)相对于嵌段共聚物B的重均分子量(MwB)的比(MwA/MwB)为0.65~1.5；
Ar1a-Da-Ar2a (A)
Arb-Db (B)
在式(A)和(B)中，Ar1a和Arb分别为重均分子量为10000~18000的芳族乙烯聚合物嵌段，Ar2a为重均分子量为20000~40000且其重均分子量与Ar1a的重均分子量之差为5000~30000的芳族乙烯聚合物嵌段，Da和Db分别为重均分子量为80000~150000的共轭二烯聚合物嵌段。
2.热熔粘接剂组合物，其是含有100重量份的权利要求1的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物、30~800重量份的增粘树脂和10~500重量份的软化剂而成的。
3.权利要求2的热熔粘接剂组合物，其用作标签的粘接剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本瑞翁株式会社，未经日本瑞翁株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280063358.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
