[发明专利]在经固化硅酮中钻制具有极小锥度的孔

说明书

技术领域

本发明涉及用于小型电子组件的载体，且特定来说涉及一种在电子组件载体中形成在尺寸上精确的孔以夹紧此组件且以受控定向固持所述组件的基于激光的方法。

背景技术

进步的技术及市场力量联合使电子产品(例如，计算机及手机)随时间推移及引入新模型而变小及更强大。为了支持大小的减小及功率的增加，电子组件正变得较小且更强大。可在无源电子组件(例如，电阻器、电容器及电感器)的制造中发现此趋势的实例。

发明内容

揭示由弹性材料制造电子组件载体(例如，金属带中的硅酮橡胶插塞)的实施例。根据本文中所教示的一种用于在弹性材料中跨越中心将孔钻制到所要直径的方法，所述方法包括：在从非零内径行进到所述所要直径或从所述所要直径行进到所述内径的方向上以多个遍次将激光脉冲从激光器引导到所述弹性材料的顶部表面，所述多个遍次形成第一图案以使得所述多个遍次中的相继遍次与所述多个遍次中的先前遍次重叠；在不改变所述方向的情况下重复所述第一图案或在反转所述多个遍次的所述方向的同时重复所述第一图案，直到穿过所述弹性材料的底部表面形成所述孔为止。

还揭示包含用于钻制此孔的设备的实施例。一个此种实施例包括包含激光器、存储器及处理器的激光加工系统。所述处理器经配置以执行编程于所述存储器中的指令以在从非零内径行进到所述所要直径或从所述所要直径行进到所述内径的方向上以多个遍次将激光脉冲从所述激光器引导到所述弹性材料的顶部表面，所述多个遍次形成第一图案以使得所述多个遍次中的相继遍次与所述多个遍次中的先前遍次重叠。另外，所述经编程指令包含用以在不改变所述方向的情况下重复所述第一图案或在反转所述多个遍次的所述方向的同时重复所述第一图案，直到穿过所述弹性材料的底部表面形成所述孔为止的指令。

下文中描述这些实施例及其它实施例的变化形式。

附图说明

本文中的描述参考附图，其中在所有数个视图中相似参考编号指代相似部件，且其中：

图1是根据所揭示实施例的具有硅酮橡胶插塞的金属条带的透视图；

图2是根据所揭示实施例的硅酮橡胶插塞的横截面图；

图3是如本文中所描述实施激光钻制的激光处理系统的简化平面图；

图4是根据所揭示实施例的在硅酮橡胶中经激光钻制的孔的俯视图；

图5A是经激光钻制的孔的横截面图；

图5B是支撑电子组件的图5A的经激光钻制的孔的横截面图；

图6是电子组件的透视图；及

图7是金属条带的平面图。

具体实施方式

图6是电子组件10的实例，在此情况中，为具有主体12的芯片电容器，主体12包括由电介质分离且以陶瓷或类陶瓷材料覆盖且在每一端上盖有金属盖14的金属导体层，所述金属导体层中的每一者与内部金属导体连通。随时间推移，已以较小的大小提供此类型的组件10及其它电子组件(特定来说，无源组件)来支持增加的电路密度。无源电子组件的通常可用大小介于从0.25×0.12英寸(6.3×3.0mm)直到0.016×0.008英寸(0.41×0.20mm)的范围内。期望能够准确且有效地固持广泛种类及范围的可用组件而在制造过程期间不对组件造成损坏的组件载体。本文中，针对特定组件大小对可变形材料(优选地，硅橡胶)进行精确激光钻制以便准许在制造步骤期间将组件轻易插入且准确及牢固地固持于适当位置中同时当完成所述步骤时准许从孔快速且安全地移除组件。根据本发明的实施例进行激光钻孔在所要位置中形成具有极小锥度的特定直径的孔同时最小化对材料的损坏。激光钻制此类孔使得构造不同大小及样式的组件载体为有利的。

举例来说，可根据本文教示修改的一种已知组件载体为转让给本发明的受让人的第2010/0206769A1号美国专利公开案中所展示的组件载体。其中，销延伸穿过下伏金属材料薄片中的孔。然后，将可变形材料供应到材料的表面以将材料浇铸到表面且供应到所述孔的表面。在另一实例中，组件载体可由具有坯料硅酮橡胶插塞的金属带形成，所述金属带可保持有现货以备每当需要新组件载体时进行激光钻制。每当呈现新组件时通过借助销进行浇铸来界定孔为耗时的过程，且可由于模制过程的变化而导致可接受组件载体的低成品率。激光钻制以良好精确度及较大成品率在制造中提供更多灵活性。