[发明专利]超微晶合金薄带的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280063607.3 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN104010748A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 太田元基;吉泽克仁 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: B22D11/06 分类号: B22D11/06;B22D27/04;C22C38/00;H01F1/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 超微晶 合金 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种超微晶合金薄带的制造方法,其特征在于,其是制造如下的超微晶合金薄带的方法,所述超微晶合金薄带具有在非晶质母相中以5~30体积%的比例分散有平均粒径1~30nm的超微细晶粒的组织,所述方法如下:

通过将合金熔液喷射于旋转的冷却辊上而进行急冷,

在向卷轴卷绕开始前形成具有即使弯折至弯曲半径1mm以下也不断裂的韧性的薄带,

在向卷轴卷绕开始后改变所述薄带的形成条件,以使能够得到在非晶质母相中以5~30体积%的比例分散有平均粒径1~30nm的超微细晶粒的组织。

2.根据权利要求1所述的超微晶合金薄带的制造方法,其特征在于,向卷轴卷绕开始前的薄带具有在非晶质母相中以0~4体积%的比例分散有平均粒径0~20nm的超微细晶粒的组织。

3.根据权利要求1或2所述的超微晶合金薄带的制造方法,其特征在于,通过使所述冷却辊上的浆液的量在卷绕开始后比卷绕开始前多,由此改变所述薄带的形成条件。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述的超微晶合金薄带的制造方法,其特征在于,相对于所述超微晶合金薄带的卷绕开始后的目标厚度,使卷绕开始前的厚度薄至2μm以上,在卷绕开始后达到所述目标厚度。

5.根据权利要求1或2所述的超微晶合金薄带的制造方法,其特征在于,作为所述薄带的形成条件的改变,将从所述冷却辊剥离所述超微晶合金薄带的温度设为在卷绕开始后比卷绕开始前高的温度。

6.根据权利要求1~5中的任意一项所述的超微晶合金薄带的制造方法,其特征在于,所述合金熔液具有由通式:Fe100-x-y-zAxByXz表示的组成,其中,A为Cu和/或Au,X为选自Si、S、C、P、Al、Ge、Ga和Be中的至少一种元素,x、y和z分别是按原子%计满足0<x≤5、4≤y≤22、0≤z≤10和x+y+z≤25的条件的数。

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