[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201280063629.X | 申请日: | 2012-12-11 |
公开(公告)号: | CN103999196A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 相原友明;光吉一郎;前川直嗣;土谷庆一 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/306 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅会;向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及用于处理基板的基板处理装置以及基板处理方法。
背景技术
以往,使用利用纯水、药液等处理液对基板进行处理的基板处理装置,例如在日本特开2001-135710号公报的基板处理装置中,相互平行地排列的直立状态的多个基板配置在处理槽内,通过处理液对多个基板统一进行处理。
此外,在日本特开2000-150609号公报中公开了基板搬入搬出装置,基板搬入搬出装置具有:载置部,其载置有用于容置基板的容器;移载部,其从容器移载基板。载置部具有多个载置单元,各载置单元能够自由装卸地安装在移载部上。在修理维护载置单元时,从移载部卸下该载置单元,移载部中的安装有载置单元的区域被辊式薄板遮挡。
但是,在基板处理装置中在处理槽内对基板进行处理时,为了防止处理液飞散和处理液环境气体扩散,优选堵塞处理槽的上部开口。例如考虑采用如下机构(所谓具有双开门状结构的机构)来在进行处理时堵塞上部开口,即,设置有分别配置在上部开口的左半部分以及右半部分的一组门,分别将设置在上部开口的左右两端的铰链作为轴来向相反方向旋转,从而对上部开口进行开闭。但是在这样的机构中,需要随着上部开口开闭而使门通过的空间,从而实际上使基板处理装置变大。
发明内容
本发明涉及基板处理装置,其目的在于使基板处理装置小型化。
本发明的基板处理装置,具有:处理槽,通过处理液对基板进行处理,并且具有上部开口;盖部,具有卷绕有连续的呈片状或者波纹状的连续构件的两端部的一对辊,在所述连续构件上形成有作为开口的通过口,所述连续构件的处于所述一对辊之间的部位即中间部在所述上部开口的附近与所述上部开口的开口面平行地配置,通过使所述一对辊旋转,使所述中间部沿着所述开口面移动;支撑部,至少在所述处理槽内支撑呈直立状态的基板;升降部,使所述基板在所述处理槽内的处理位置和所述处理槽外的退避位置之间进行升降;控制部,在要使所述基板在所述处理位置和所述退避位置之间进行升降时,使所述通过口配置在所述上部开口的正上方,使所述基板通过所述通过口以及所述上部开口,在所述处理槽内要对所述基板进行处理时,使所述通过口配置在从所述上部开口的正上方偏离的位置上,从而通过所述连续构件堵塞所述上部开口。根据本发明,能够使基板处理装置小型化。
在本发明的一个优选的方式中,所述支撑部具有:爪部,其从下方支撑相互平行地排列且呈直立状态的多个基板,并且在与所述多个基板的主面相垂直的前后方向上长,支撑主体,其固定所述爪部的端部,并且从所述爪部的固定位置向上方延伸;设置在所述处理槽的外部的所述升降部使所述支撑主体进行升降;在所述处理槽内对基板进行处理时,所述中间部沿着所述前后方向移动,所述通过口的边缘接近所述支撑主体,从而通过所述连续构件大体上堵塞所述上部开口。
在上述方式中,优选地,所述支撑主体为在上下方向长且与所述前后方向相垂直的板状构件,在所述处理槽内对基板进行处理时,所述通过口的与所述前后方向相垂直的直线状边缘接近所述板状构件的一主面,从而所述上部开口的被所述板状构件隔开的所述一主面侧的部分被堵塞;所述基板处理装置还具有遮挡部,该遮挡部堵塞所述上部开口的所述板状构件的另一主面侧的部分。由此,能够更可靠地抑制处理液飞散以及处理液环境气体扩散。
在上述方式中,所述基板处理装置还可以具有另一个盖部,该另一个盖部具有与所述盖部相同的结构,该另一个盖部的连续构件的处于一对辊之间的中间部在所述盖部的所述中间部的上方附近沿着所述上部开口的所述开口面移动。此时,所述支撑主体为在上下方向上长且与所述前后方向相垂直的板状构件,在所述处理槽内对基板进行处理时,使所述盖部的所述通过口的与所述前后方向相垂直的直线状边缘接近所述板状构件的一主面,从而所述上部开口的被所述板状构件隔开的所述一主面侧的部分被堵塞,使所述另一个盖部的连续构件的通过口的与所述前后方向相垂直的直线状边缘接近所述板状构件的另一主面,从而所述上部开口的被所述板状构件隔开的所述另一主面侧的部分被堵塞。由此,能够更可靠地抑制处理液飞散以及处理液环境气体扩散。
本发明还涉及在基板处理装置中进行的基板处理方法。
参照附加的附图,通过下面对本发明进行的详细说明,明确上述目的以及其它目的、特征、方式以及优点。
附图说明
图1是示出基板处理装置的结构的图。
图2是示出基板处理装置的局部立体图。
图3是示出基板处理装置的功能结构的框图。
图4是示出处理基板的动作的流程的图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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