[发明专利]包装型载体及其开包方法

说明书

技术领域

本发明涉及用包装体包装被包装体而得到的包装型载体及其开包方法。

背景技术

以往的包装型载体为将饮食品、药品、电子部件、机械部件等被包装体用包装体包装后的结构。

即，上述包装体构成为，具有配置于被包装体上下的上面盖以及下面盖，在由上面盖和下面盖覆盖着被包装体的状态下，在被包装体的外周部分将上面盖和下面盖粘接。与此类似的技术例如公开于专利文献1。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-203600号公报

发明内容

发明要解决的问题

在上述以往的结构中，不能容易地将被包装体从包装体内取出，使用极其不方便。即，包装体如上所述，由上面盖和下面盖构成，两者成为在外周面接触的状态。

因此，在将包装型载体开包时，将外周面中的、上面盖和下面盖之间的接触面的一部分剥开，接着，用手指保持该剥开的外周面，在接触面的全部使上面盖和下面盖剥离。但是，在接触面将上面盖和下面盖剥开的作业极其困难。因此，不能容易地将被包装体从包装体内取出，使用不方便。

本发明涉及使得能够容易地将上面盖和下面盖之间的接触面剥开从而使用变方便的包装型载体极其开包方法。

解决问题的方案

本发明一形态的包装型载体采用以下的结构，包括包装体和由所述包装体包装的被包装体，所述被包装体是呈平板形状且在一个端部具有连接电极的传感器，所述包装体具有配置在所述被包装体上下的片状的上面盖以及下面盖，所述包装体具有粘接部，该粘接部通过在所述被包装体的周围部分将夹着所述被包装体的所述上面盖和所述下面盖粘接来密封所述被包装体，所述上面盖和下面盖中的至少一个盖在所述粘接部的外侧部分即、靠近所述连接电极的部位的、所述上面盖或所述下面盖的面上具有凸部或凹部，在所述凸部或凹部的周围部分构成有所述上面盖和所述下面盖的非接触空间。

发明效果

本发明在上面盖和下面盖中的至少一个面上具有凸部或凹部，在凸部或凹部的周围部分构成上面盖和下面盖的非接触空间。由此，用户能够容易地将上面盖和下面盖之间的接触面剥开。作为其结果，能够使包装型载体的使用变方便。进而，本发明将凸部或凹部设置在靠近连接电极的部位，因此，用户能够不用接触传感器而将传感器安装在测量装置。

即，根据本发明，在将包装型载体开包时，手指容易触到凸部或凹部。另外，根据本发明，由于在凸部或凹部的周围部分构成的非接触空间，使得上面盖和下面盖的接触面积变小，因此，容易将上面盖和下面盖剥开。进而，在本发明中，非接触空间成为将上面盖和下面盖剥开时的起点。作为这些方案的结果，本发明能够使用户容易地将上面盖和下面盖之间的接触面剥开，能够使包装型载体的使用变方便。

另外，在本发明中，构成为用户在将设置有凸部或凹部一侧的上面盖和下面盖打开进行剥离时，首先，剥离至连接电极露出，并保持将位于与凸部或凹部相反一侧的粘接部粘接的状态不变。然后，用户将连接电极安装在测量装置后，剥离全部粘接部。在本发明中，用户通过采用该开包方法，能够不触到传感器而将传感器安装在测量装置。

附图说明

图1是表示本发明的包装型载体开包前的状态的立体图。

图2是表示本发明的包装型载体的开包前的状态的立体图以及结构图。

图3是表示本发明的包装型载体的开包后的状态的立体图以及结构图。

图4是表示使用本发明的包装型载体后的开包方法的图。

图5是表示使用本发明的包装型载体后的另外的开包方法的图。

图6是表示本发明的包装型载体的开包后的使用方法的立体图。

图7是显示本发明的包装型载体的另外例的结构图。

图8是显示本发明的包装型载体的另外例的结构图。

图9是显示本发明的包装型载体的另外例的结构图。

图10是显示本发明的包装型载体的另外例的结构图。

图11是显示本发明的包装型载体的另外例的结构图。

图12是显示本发明的包装型载体的另外例的结构图。

图13是显示本发明的包装型载体的另外例的结构图。

图14是显示本发明的包装型载体的另外例的结构图。

图15是显示本发明的包装型载体的另外例的结构图。

图16是显示本发明的包装型载体的另外例的结构图。

图17是显示本发明的包装型载体的另外例的结构图。

图18是显示本发明的包装型载体的另外例的结构图。