[发明专利]修饰化聚轮烷及其制造方法、以及具有修饰化聚轮烷而形成的材料有效

专利信息
申请号: 201280064832.9 申请日: 2012-12-25
公开(公告)号: CN104024278B 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: 林佑树;工藤成史;稻村淳子 申请(专利权)人: 高级软质材料株式会社
主分类号: C08B37/16 分类号: C08B37/16
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 修饰 化聚轮烷 及其 制造 方法 以及 具有 形成 材料
【权利要求书】:

1.一种修饰化聚轮烷,其为对聚轮烷进行修饰化所得的修饰化聚轮烷,所述聚轮烷是在环糊精的开口部被直链状分子以穿串状包接而成的准聚轮烷的两端为了不使所述环糊精脱离而配置封端基而成的,

其中,所述环糊精所具有的羟基的至少一部分被以下式(I)所示的第1取代基所取代,式(I)中,-R为选自由-CH2-CH3、-CH2-O-CH3、-CH2-O-CH2-CH3、-CH2-O-CH2-CH2-CH3及-CH2-O-CH-(CH3)2组成的组中的至少1种第1基团,

2.根据权利要求1所述的修饰化聚轮烷,其中,所述羟基的至少一部分被进一步修饰了所述第1取代基的、以下式(II)所示的第2取代基所取代,式(II)中,X为选自由碳数2~8的直链状或支链状亚烷基、具有乙酰基支链的碳数3~8的直链状或支链状亚烷基、及具有醚键的碳数3~8的直链状或支链状亚烷基组成的组中的至少1种第2基团,n为1~200,

3.根据权利要求1所述的修饰化聚轮烷,其中,将所述环糊精所具有的全部羟基被取代的状态设为1.0时,所述第1取代基的取代率为0.10~0.60。

4.根据权利要求2所述的修饰化聚轮烷,其中,所述-X-为选自由-(CH2)3-、-(CH2)5-、-CH(CH3)-CH2-CH2-及-(CH2)2-O-(CH2)2-组成的组中的至少1种亚烷基。

5.根据权利要求2或4所述的修饰化聚轮烷,其中,所述修饰化聚轮烷的分子量分布为2.0以下。

6.一种交联形成材料,其在交联中包含权利要求2、4或5所述的修饰化聚轮烷。

7.一种材料,其具有权利要求2、4或5所述的修饰化聚轮烷而形成。

8.一种修饰化聚轮烷的制造方法,其具有如下工序:

a)工序,准备在环糊精的开口部被直链状分子以穿串状包接而成的准聚轮烷的两端为了不使所述环糊精脱离而配置封端基而成的聚轮烷;及

b)工序,将所述环糊精所具有的羟基的至少一部分用以下式(I)所示的第1取代基取代,式(I)中,-R为选自由-CH2-CH3、-CH2-O-CH3、-CH2-O-CH2-CH3、-CH2-O-CH2-CH2-CH3及-CH2-O-CH-(CH3)2组成的组中的至少1种,

9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述b)工序的取代通过使所述羟基的至少一部分与选自由1,2-环氧丁烷、缩水甘油基甲基醚、缩水甘油基乙基醚、缩水甘油基丙基醚及缩水甘油基异丙基醚组成的组中的至少1种第1化合物反应来进行。

10.根据权利要求8或9所述的方法,其还包括c)工序,所述c)工序以所述第1取代基为基点,将内酯单体进行开环聚合,将所述羟基的至少一部分用以下式(II)所示的第2取代基取代,式(II)中,X为选自由碳数2~8的直链状或支链状亚烷基、具有乙酰基支链的碳数3~8的直链状或支链状亚烷基、及具有醚键的碳数3~8的直链状或支链状亚烷基组成的组中的至少1种第2基团,n为1~200,

11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述c)工序中,使用内酯单体为选自由ε-己内酯、γ-戊内酯、α-甲基-γ-丁内酯及γ-丁内酯组成的组中的至少1种化合物,进行所述开环聚合。

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