[发明专利]固化性环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种固化性环氧树脂组合物、将该固化性环氧树脂组合物固化而得到的固化物、及利用该固化性环氧树脂组合物的固化物密封光半导体元件而成的光半导体装置。

背景技术

近年来，光半导体装置的高输出化不断发展，这样的光半导体装置中所使用的树脂要求高耐热性、耐光性。以往，作为耐热性高的密封树脂，例如已知有含有单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯和双酚A型环氧树脂的组合物(参照专利文献1)。然而，在将上述组合物用作高输出的蓝色/白色光半导体用密封剂的情况下，因从光半导体元件发出的光及热发生着色，吸收原本应该输出的光，其结果，产生从光半导体装置中输出的光的光度降低这样的问题。

作为具有高耐热性及耐光性且不易黄变的密封剂，已知有3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸酯、3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸酯和ε-己内酯的加成物、1,2,8,9-二环氧柠檬烯等具有脂环骨架的液态的脂环族环氧树脂。然而，这些脂环族环氧树脂的固化物不耐受各种应力，在施加冷热循环(周期性地重复加热和冷却)这样的热冲击的情况下，发生产生裂纹(裂缝)等问题。

另外，光半导体装置(例如表面安装型的光半导体装置)通常经过回流焊工序，用于利用焊料使光半导体装置的电极接合于配线基板。近年来，作为接合材料即焊料，开始使用熔点高的锌焊料，回流焊工序中的加热处理变得更高温(例如峰温度为240～260℃)。在这样的状况下，在现有的光半导体装置中产生密封材料因回流焊工序中的加热处理从光半导体装置的引线框上剥离、或产生裂纹等劣化的问题。

因此，除高耐热性、耐光性以外，对光半导体装置中的密封材料要求即使在施加热冲击的情况下也不易产生裂纹的特性(有时称为“耐热冲击性”)、及在回流焊工序中进行加热处理时也不易产生裂纹及剥离的特性。特别是近年来，从确保密封材料的更高的可靠性的观点考虑，要求在高湿条件下使其吸湿一定时间(例如在30℃、70％RH的条件下吸湿168小时；在60℃、60％RH的条件下吸湿40小时等)后在回流焊工序中进行加热处理时也不易产生裂纹及剥离(有时将如上所述的特性称为“耐吸湿回流焊性”)。

现有专利文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-344867号公报

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明的目的在于，提供一种固化性环氧树脂组合物，所述固化性环氧树脂组合物能够形成具有高耐热性、耐光性及耐热冲击性、特别是耐吸湿回流焊性优异的固化物。

另外，本发明的其它目的在于，提供一种具有高耐热性、耐光性及耐热冲击性，特别是耐吸湿回流焊性优异的固化物。

另外，本发明的其它目的在于，提供一种光度降低等劣化得到抑制，特别是在高湿条件下保管后在回流焊工序中加热时的光度降低得到抑制的光半导体装置。

解决问题的方法

本发明人等为了解决上述问题进行了潜心研究，结果发现，含有特定量的脂环族环氧化合物及特定的核-壳型聚合物粒子且具有特定的粘度的固化性环氧树脂组合物可形成具有高耐热性、耐光性及耐热冲击性、特别是耐吸湿回流焊性优异的固化物，完成了本发明。

即，本发明提供一种固化性环氧树脂组合物，其特征在于，含有脂环族环氧化合物和溶解度参数(Fedors法)为19.5～21.5[MPa^1/2]的核-壳型丙烯酸聚合物粒子，构成所述核-壳型丙烯酸聚合物粒子的核的丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为60～120℃，构成壳的丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为60～120℃，所述核-壳型丙烯酸聚合物粒子的含量相对于所述脂环族环氧化合物100重量份为1～30重量份，25℃下的粘度为60～6000mPa·s。

进而，提供上述固化性环氧树脂组合物，其含有下述式(I)所示的化合物。

[化学式1]

[式(I)中，R¹及R²相同或不同，表示氢原子或碳原子数1～8的烷基。]

另外，提供上述固化性环氧树脂组合物，其中，所述脂环族环氧化合物为下述式(1)所示的化合物。

[化学式2]

[式(1)中，X表示1价的有机基团。]

另外，提供上述固化性环氧树脂组合物，其中，所述脂环族环氧化合物为下述式(2-1)所示的化合物。

[化学式3]