[发明专利]具有冷却系统的喷头及具备该喷头的基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置包括：

腔室主体，其上部打开，并提供实现对基板的工艺的内部空间；

腔室盖，其设置在所述腔室主体的上部，并用于关闭所述腔室主体的上部；以及

喷头，其设置在所述腔室盖的下部，并用于向所述内部空间供应反应气体，其中，

所述喷头具备：

凸缘，其与所述腔室盖接触，并具有从上部表面凹陷的、且制冷剂在内部流动的通道；以及

平板，其位于所述凸缘的内侧，并具有在其厚度方向形成的、用于喷射所述反应气体的一个以上的喷射孔。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板处理装置进一步包括密封构件，所述密封构件设置在所述腔室盖和所述凸缘之间，并设置在所述通道的内侧。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述喷头进一步具备通道盖体，所述通道盖体与所述凸缘接触，并用于关闭所述通道的上部。

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述通道位于所述腔室主体的内侧，并以与所述内部空间对应的方式配置。

5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述平板部与所述腔室盖的下部表面隔开距离，并且在所述腔室盖和所述平板部之间形成缓冲空间。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

所述腔室盖进一步包括气体供应端口，所述气体供应端口与所述缓冲空间连通，并用于从外部供应反应气体；

所述基板处理装置进一步包括板块，所述板块固定在所述腔室盖的下部，并设置在所述缓冲空间上，而且具有一个以上的扩散孔。

7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述通道盖体通过焊接连接在所述凸缘。

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述通道具有：循环通道，其沿着所述喷射孔的外周配置；流入通道和流出通道，其分别与所述循环通道的两端连接。

9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述凸缘呈圆形环状，

所述凸缘的厚度比所述平板的厚度大。

10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述凸缘呈四角形环状，

所述凸缘的厚度比所述平板的厚度大。

11.一种喷头，其特征在于，所述喷头具备：

凸缘，其具有从上部表面凹陷的、且制冷剂在内部流动的通道；以及

平板，其位于凸缘的内侧，并具有在其厚度方向形成的、用于喷射反应气体的一个以上的喷射孔。