[发明专利]应用于光电学中的装置

权利要求书

1.一种用于光电学的装置，所述装置包括：

第一对准元件；和

第一薄片，包括第一通光孔，其中所述第一对准元件接合到所述第一薄片，使得所述通光孔不被所述第一对准元件覆盖，其中所述第一薄片进一步包括具有光学元件的光电组件将被附接到其上的多个接合焊盘，其中所述第一对准元件用于与光传输介质上的配合对准元件相配合，并且其中当所述第一对准元件与所述光传输介质上的所述配合对准元件相配合时，所述光传输介质通过所述通光孔与所述光学元件被动地对准。

2.根据权利要求1所述的装置，进一步包括:

第二薄片，其中所述第二薄片包括所述第一对准元件，其中所述第二薄片接合到所述第一薄片，并且其中所述第二薄片包括位于所述通光孔上的开口或至少部分透明的盖。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二薄片包括第二对准元件，其中所述第二对准元件用于与所述光传输介质上的第二配合对准元件相配合。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一对准元件包括相对坚固的层，以与所述光传输介质上的所述配合对准元件进行界面结合。

5.据权利要求1所述的装置，其中所述多个接合焊盘被放置在预定的且相对于所述通光孔对准的位置。

6.根据权利要求1所述的装置，进一步包括：

光透明填料，被放置在所述通光孔内。

7.一种用于制造用于将光电组件中的光学元件被动对准到光传输介质的装置的方法，所述方法包括：

形成第一对准元件；

形成包括通光孔的第一薄片；

将所述第一对准元件接合到所述第一薄片的第一表面，使得所述通光孔不被所述第一对准元件覆盖；

将多个接合焊盘附接到所述第一薄片的与所述第一表面相对的第二表面上，其中所述多个接合焊盘将附接到具有光电元件的光电组件；并且

其中所述第一对准元件用于与光传输介质上的配合对准元件相配合，并且其中当所述第一对准元件与所述光传输介质上的所述配合对准组件相配合时，所述光传输介质与所述光电组件的所述光学元件被动地对准。

8.根据权利要求7所述的方法，其中形成第一薄片进一步包括将所述第一薄片形成为包括电迹线。

9.根据权利要求7所述的方法，其中形成第一对准元件进一步包括：通过从由光刻、深反应离子蚀刻和电镀组成的组中选择的形成技术来形成所述第一对准元件。

10.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：

形成第二薄片，其中形成第一对准元件进一步包括将所述第一对准元件形成在所述第二薄片中；并且

其中将所述第一对准元件接合到所述第一薄片进一步包括将所述第二薄片接合到所述第一薄片。

11.根据权利要求10所述的方法，其中将所述第二薄片接合到所述第一薄片进一步包括：使用从由低温金属对金属热压接合、共晶接合、粘结剂接合、阳极接合和熔融接合所组成的一组接合操作中选择的接合操作将所述第二薄片接合到所述第一薄片。

12.根据权利要求7所述的方法，其中在所述第一薄片的第二表面上形成多个接合焊盘进一步包括：将所述多个接合焊盘相对于所述通光孔对准，以在所述光电组件附接到所述多个接合焊盘时，促使所述光电组件中的所述光电元件与所述通光孔精确地对准。

13.根据权利要求7所述的方法，其中形成第一对准元件进一步包括：通过从由电镀柱和通过一块材料形成孔所组成的一组制造操作中选择的制造操作来形成所述第一对准元件。

14.一种光电系统，包括：

装置，具有：

第一薄片，具有通光孔和附接到所述第一薄片的第一表面的多个接合焊盘；

第一对准元件，接合到所述第一薄片的第二表面，使得所述通光孔不被所述第一对准元件覆盖；和

光电组件，附接到所述多个接合焊盘，其中所述第一对准元件用于与光传输介质上的配合对准元件相配合，并且其中当所述第一对准元件与所述光传输介质上的所述配合对准元件相配合时，所述光传输介质通过所述通光孔与所述光电组件的光学元件被动地对准。

15.根据权利要求14所述的光电系统，进一步包括：

第二薄片，其中所述第二薄片包括所述第一对准元件，其中所述第二薄片接合到所述第一薄片，并且其中所述第二薄片包括位于所述通光孔上的开口。