[发明专利]有刻痕的智能卡

说明书

技术领域

本发明涉及有刻痕的智能卡，特别涉及刻痕的轮廓。

背景技术

用户识别模块(Subscriber Identity Module，SIM)卡，也称为通用集成电路卡(Universal Integrated Circuit Card，UlCC)，是由欧洲电信标准协会(European Telecommunications Standards Institute)的标准ETSI TS102221定义的智能卡。ETSI已经定义了三种SIM卡格式。第一格式由ETSI定义为ID-1UlCC格式，该格式通常称为‘信用卡’格式，其也在标准ISO7816-1中定义。第二格式由ETSI定义为Plug-in UlCC格式，现今最常用的格式，卡尺寸为25mm×15mm，也称为第二代格式或2FF格式。第三格式由ETSI定义为Mini UlCC格式，最近引入的格式，卡尺寸为15mm×12mm，也称为第三代格式或3FF格式。

智能卡制造者常常制造ID-1UlCC格式的卡，其中放置Plug-in UlCC和Mini-UlCC尺寸的卡体格式，彼此嵌套且由刻痕区域分开。刻痕区域可由卡体之间的分离刻痕线而实现，卡体由附接条或者所谓的周界刻痕彼此连接。

通常采用分离刻痕线，因为它能很好地保持卡在一起，同时使其容易分开，一个附接条接着一个附接条地断开。然而，如果该技术用在2FF和3FF格式之间，由于刻痕线，该技术具有一个缺点。这是因为某些连接器通过滑动容放卡，并且具有粘在刻痕线中的非常薄的接触焊垫，因此损坏连接器且使电话不能工作。

周界刻痕是通过减小卡体的整个周界的厚度制作的刻痕，留下的剩余厚度小于卡的厚度。卡的厚度为800μm，从而这样的刻痕留下几百μm的剩余厚度。这种类型的刻痕修补了由于格式2FF和3FF之间的分离刻痕线的上述问题。然而，周界刻痕具有缺点，当刻痕留下的剩余厚度太大时难以拆分，或者当剩余厚度太小时容易被非故意拆分。另外，为了保证高制造效率，卡必须制作为与注塑法(injection moulding method)兼容。

发明内容

本发明旨在提供修补上述问题的新解决方案。在具有第一卡格式的卡体和电子模块的智能卡上，卡体包括围绕电子模块的刻痕线以限定第二卡格式，其中刻痕线的物质的剩余厚度小于卡体的厚度。本发明的特征在于剩余物质厚度包括在刻痕线的第一部分上的第一厚度，在刻痕线的第二部分上小于第一厚度的至少一第二厚度以及至少一个剩余厚度变化区域。所述厚度变化区域是从第一厚度至第二厚度的厚度渐变区域(gradual thickness change zone)。

第一厚度的使用使得能够在第一部分上保持卡且避免在第二格式的卡的非故意拆开。较小的第二厚度的使用使得能够具有易于拆开的部分以开始拆分。厚度渐变区域的使用使得易于制作模具以及在拆分期间实现力上的逐渐增加。

优选地，第一部分和第二部分由枢轴线分开，枢轴线是将第二卡体格式实质上分成两个实质上相等部分的轴线。枢轴线划定卡可开始拆分的区域。

剩余厚度得形状可为不对称的。剩余厚度可相对于卡体的厚度偏移。

附图说明

在下面的描述中参见附图，将更好地理解本发明且其他特点和益处将变得清楚，其中：

图1示出了实施本发明的第一智能卡格式，

图2示出了实施本发明的第二智能卡格式，

图3和4示出了用于更好理解本发明的不同细节，

图5-7表示沿着穿过刻痕线的平面的截面图，

图8-9表示沿着垂直于刻痕线的平面的截面图，

图10-14示出了可替换实施例。

具体实施方式

图1表示具有信用卡格式的第一卡体1的智能卡，第一卡体1支撑2FF格式的第二卡体2和3FF格式的第三卡体3。电子模块4安装在第三卡体上。电子模块4是传统的模块，包括集成电路和支撑六或八个接触焊垫的连接器。第一、第二和第三卡体由断裂区域(breaking zone)6和8划界。以本领域已知的方式，断裂区域进一步限定不同的卡体，并且放置为使得电子模块定位在被认为是彼此独立的三个卡体上。

第一卡体1与第二卡体2由第一断裂区域8分开。该断裂区域由分离刻痕线制作，例如，具有三个附接条(tab)5和7，附接条5较小容易断裂且允许附接条7断裂开始时的枢转，直至附接条7断裂。第二卡体2与第三卡体3由第二断裂区域6分开。第二断裂区域根据本发明制作且在下面详述。