[发明专利]热塑性树脂组合物及使用该热塑性树脂组合物的模制品有效
申请号: | 201280065527.1 | 申请日: | 2012-10-12 |
公开(公告)号: | CN104024320A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 金仁哲;河鎭旭;洪彰敏 | 申请(专利权)人: | 第一毛织株式会社 |
主分类号: | C08L5/02 | 分类号: | C08L5/02;C08L25/12;C08J5/00 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑性 树脂 组合 使用 制品 | ||
1.一种热塑性树脂组合物,包括
(A)聚碳酸酯树脂;
(B)接枝共聚物,所述接枝共聚物包括接枝在共轭的二烯类橡胶聚合物上的芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物;和
(C)芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的共聚物,
其中,所述芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的共聚物(C)包括基于所述共聚物(C)的总量的约18wt%至约22wt%的量的衍生自所述乙烯基氰化合物的重复单元。
2.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中,所述聚碳酸酯树脂(A)具有约10,000g/mol至约50,000g/mol的重均分子量(Mw)。
3.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中,所述共轭的二烯类橡胶聚合物包括丁二烯橡胶聚合物、异戊二烯橡胶聚合物、氯代异戊二烯橡胶聚合物或它们的组合。
4.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中,所述芳族乙烯基化合物包括苯乙烯、C1至C10烷基取代的苯乙烯、卤素取代的苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基萘或它们的组合。
5.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中,所述乙烯基氰化合物包括丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈或它们的组合。
6.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中,所述接枝共聚物(B)包括核和壳,所述核包括所述共轭的二烯类橡胶聚合物,所述壳包括衍生自所述芳族乙烯基化合物的重复单元和衍生自所述乙烯基氰化合物的重复单元。
7.如权利要求6所述的热塑性树脂组合物,其中,所述核具有约至约的平均粒径。
8.如权利要求6所述的热塑性树脂组合物,其中,所述接枝共聚物(B)包括基于所述接枝共聚物的总量的约30wt%至约60wt%的所述核和约40wt%至约70wt%的所述壳。
9.如权利要求6所述的热塑性树脂组合物,其中,基于所述壳的总重量,所述壳包括约50wt%至约80wt%的衍生自所述芳族乙烯基化合物的重复单元和约20wt%至约50wt%的衍生自所述乙烯基氰化合物的重复单元。
10.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中,所述芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的共聚物(C)具有约50,000g/mol至约150,000g/mol的重均分子量(Mw)。
11.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中,基于所述热塑性树脂组合物的总重量,所述热塑性树脂组合物包括约30wt%至约50wt%的聚碳酸酯树脂(A);约10wt%至约30wt%的包括接枝在共轭的二烯类橡胶聚合物上的芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的接枝共聚物(B);和约20wt%至约60wt%的芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的共聚物(C)。
12.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中,所述热塑性树脂组合物进一步包括染料、颜料、阻燃剂、填料、稳定剂、润滑剂、抗菌剂、脱模剂或它们的组合。
13.一种模制品,所述模制品使用权利要求1至12的任一项所述的热塑性树脂组合物制备。
14.如权利要求13所述的模制品,其中,所述模制品具有大于或等于约650g/cm的镀层附着性。
15.如权利要求14所述的模制品,其中,所述模制品具有约650g/cm至约1,000g/cm的镀层附着性。
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