[发明专利]电容器

权利要求书

1.一种电接触端子(10)，包括：

主体，具有配合分段(12)，所述配合分段的至少一部分限定具有三维(3D)表面(18)的第一导电元件(22)；

介电层(24)，直接形成在所述第一导电元件的所述三维表面上，与所述三维表面接合；和

第二导电元件(26)，形成在所述介电层上，使得所述介电层在所述第一导电元件和所述第二导电元件之间延伸，所述第一导电元件和第二导电元件以及所述介电层形成电容器(20)。

2.根据权利要求1所述的电接触端子(140)，其中所述介电层(192)包括交替的不同介电材料的子层或多个相同介电材料的子层。

3.根据权利要求1所述的电接触端子(140)，其中所述介电层(192)包括至少两个子层，所述至少两个子层中的第一子层的介电材料不同于所述至少两个子层中的第二子层的介电材料。

4.根据权利要求1所述的电接触端子(10)，其中所述三维表面(18)是非平面的。

5.根据权利要求1所述的电接触端子(240)，其中所述介电层(292)是第一介电层，所述电接触端子还包括第二介电层(300)和第三导电元件(302)，所述第二介电层在所述第二导电元件(294)和所述第三导电元件之间延伸。

6.根据权利要求1所述的电接触端子(10)，其中所述第二导电元件(26)包括配合界面(28)，该配合界面(28)被构造成用于下述情况中的至少一种：接合至少一个配合接触端子、接合电设备或接合电路板。

7.根据权利要求1所述的电接触端子(10)，其中所述主体的配合分段(12)包括插针、插头、插座、弹簧臂(62)、压配合针(50)、弹簧销或焊接销。

8.根据权利要求1所述的电接触端子(10)，其中所述主体的配合分段(12)包括顶端(14)，所述介电层(24)形成在所述第一导电元件(22)上，位于所述配合分段的顶端处或附近。

9.根据权利要求1所述的电接触端子(10)，其中所述主体的配合分段(450)包括具有顶端表面(468)的顶端(466)，所述介电层(492)或所述第二导电元件(494)中的至少一个在所述顶端表面(468)上延伸。

10.根据权利要求1所述的电接触端子(10)，其中所述第一导电元件(22)的厚度是所述第二导电元件(26)的厚度的至少两倍。