[发明专利]静电雾化装置有效
申请号: | 201280066097.5 | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN104023854A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 西村和夫 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | B05B5/057 | 分类号: | B05B5/057;H01L35/32 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 雾化 装置 | ||
1.一种静电雾化装置,包括:
成对的热电元件;
吸热侧电极体,其接合至所述热电元件,从而兼用作放电电极,并且使成对的所述热电元件的吸热侧彼此电连接;
散热侧电极体,其电连接至所述热电元件的散热侧,从而兼用作散热构件;以及
电路基板,其搭载有驱动电路,所述驱动电路被配置为控制向着成对的所述热电元件的通电,
其中,所述散热侧电极体接合至所述电路基板以与所述电路基板成为一体。
2.根据权利要求1所述的静电雾化装置,其中,还包括:
对极板,其设置在与所述吸热侧电极体相对的位置处,
其中,所述对极板接合至所述电路基板以与所述电路基板成为一体。
3.根据权利要求2所述的静电雾化装置,其中,还包括:
电压施加电路,其被配置为向所述对极板施加电压,
其中,所述电压施加电路搭载于所述电路基板以与所述电路基板成为一体。
4.根据权利要求2或3所述的静电雾化装置,其中,
所述对极板作为导电图案形成在所述电路基板上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的静电雾化装置,其中,
所述电路基板包括沿厚度方向贯通的通孔,并且所述热电元件配置在所述通孔内。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的静电雾化装置,其中,
在所述散热侧电极体和所述电路基板之间插入弹性构件。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的静电雾化装置,其中,
所述吸热侧电极体包括能够弹性变形的弹簧结构。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的静电雾化装置,其中,
在所述散热侧电极体上配置用作过剩结露水的排水通路的多孔构件。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的静电雾化装置,其中,
所述对极板和导电图案相连接。
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