[发明专利]电路基板以及电子器件

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，具备：

金属基板；

绝缘层，其设置在所述金属基板的一面侧；以及

导体层，其设置在所述绝缘层上，

所述导体层具备布线图案，所述布线图案具有：

3个开关臂串联电路用端子组，该3个开关臂串联电路用端子组由用于安装开关元件的多个开关元件用端子构成；以及

驱动电路用端子组，其由用于安装向所述开关元件施加驱动电压的驱动电路的多个驱动电路用端子构成，

所述开关臂串联电路用端子组以及所述驱动电路用端子组形成在同一面上，

所述开关臂串联电路用端子组分别具有多个由1对所述开关元件用端子构成的开关元件用端子对。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

构成所述各开关臂串联电路用端子组的多个所述开关元件用端子对沿一个方向配置为列状。

3.根据权利要求2所述的电路基板，其中，

所述驱动电路用端子组被配置在由多个所述开关元件用端子对构成的开关臂串联电路用端子组的一端侧。

4.根据权利要求3所述的电路基板，其中，

所述导体层的布线图案还具有用于安装电容器的电容器用端子，

所述电容器用端子与所述开关臂串联电路用端子组以及所述驱动电路用端子组在同一面上、并且被配置在所述开关臂串联电路用端子组的未配置有所述驱动电路用端子组的另一端侧。

5.根据权利要求2所述的电路基板，其中，

由多个所述开关元件用端子对构成的所述3个开关臂串联电路用端子组并排设置。

6.根据权利要求5所述的电路基板，其中，

所述导体层的布线图案具有3个所述驱动电路用端子组，

所述3个驱动电路用端子组分别被配置在所述3个开关臂串联电路用端子组的一端侧。

7.根据权利要求6所述的电路基板，其中，

所述各驱动电路用端子组全都配置在所述3个开关臂串联电路用端子组的同一端侧。

8.根据权利要求7所述的电路基板，其中，

所述各驱动电路用端子组分别通过多个所述驱动电路用端子形成非对称的图案，

在所述3个开关臂串联电路用端子组中的、两端的2个所述开关臂串联电路用端子组的一端侧分别配置的所述驱动电路用端子组形成朝向同一方向的所述非对称的图案，

在中心的所述开关臂串联电路用端子组的一端侧配置的所述驱动电路用端子组相对于在所述两端2个开关臂串联电路用端子组的一端侧形成所配置的2组所述驱动电路用端子组的所述非对称的图案，形成以相对于所述金属基板的水平面的法线为旋转中心旋转了180度的所述非对称的图案。

9.根据权利要求7所述的电路基板，其中，

在所述3个开关臂串联电路用端子组中的、两端2个所述开关臂串联电路用端子组的一端侧分别配置的所述驱动电路用端子组被配置在所述两端2个开关臂串联电路用端子组的同一侧，

在中心的所述开关臂串联电路用端子组的一端侧配置的所述驱动电路用端子组被配置在所述两端的开关臂串联电路用端子组的与所述驱动电路用端子组相反的一端侧，

所述各驱动电路用端子组分别通过多个所述驱动电路用端子形成非对称的图案，

所述各驱动电路用端子组形成全都朝向同一方向的所述非对称的图案。

10.根据权利要求6至9中任意一项所述的电路基板，其中，

所述导体层的布线图案还具有用于安装电容器的至少3个电容器用端子，

所述电容器用端子与所述开关臂串联电路用端子组以及所述驱动电路用端子组在同一面上、并且在所述3个开关臂串联电路用端子组各自的未配置有所述驱动电路用端子组的一侧至少配置1个所述电容器用端子。

11.根据权利要求1至3以及5至9中任意一项所述的电路基板，其中，

所述导体层的布线图案还具有用于安装电容器的电容器用端子，

所述电容器用端子与所述开关臂串联电路用端子组以及所述驱动电路用端子组形成在同一面上。

12.根据权利要求1至11中任意一项所述的电路基板，其中，

所述绝缘层的热传导率为0.1～2.0W/(m·K)，

所述金属基板的厚度为0.8～1.5mm。