[发明专利]芯片部件

权利要求书

1.一种芯片部件，其特征在于，包括：

基板，具有上表面、与所述上表面相反的一侧的作为研磨面的下表面、与所述上表面交叉的侧面，并且由硅形成；

元件电路网，包括在所述基板上形成的多个元件要素；

外部连接电极，在所述基板上被排列设置了一对，用于对所述元件电路网进行外部连接，并且仅设置于所述上表面；

多个熔断器，形成在所述基板上，分别将所述多个元件要素和所述外部连接电极以可断开的方式进行连接；

焊料层，形成在所述外部连接电极的外部连接端；和

树脂膜，对所述基板的设置了所述元件电路网、所述外部连接电极和所述熔断器的所述上表面以及所述侧面进行覆盖，

在所述基板上被一对所述外部连接电极夹着的区域内，所述元件电路网在一对所述外部连接电极的排列方向以及所述排列方向的垂直方向这两个方向上延伸，

在所述树脂膜，形成有使所述外部连接电极露出的开口，

所述外部连接电极从所述开口突出而具有比所述开口大的部分。

2.根据权利要求1所述的芯片部件，其特征在于，

所述元件电路网包括含有在所述基板上形成的多个电阻体的电阻电路网，所述芯片部件是芯片电阻器。

3.根据权利要求2所述的芯片部件，其特征在于，

所述电阻体包括：在所述基板上形成的电阻体膜；以及与所述电阻体膜层叠的布线膜。

4.根据权利要求3所述的芯片部件，其特征在于，

所述布线膜以及熔断器是形成在同一层的导体膜，

在设置所述外部连接电极的基板上也设置有所述导体膜。

5.根据权利要求1所述的芯片部件，其特征在于，

所述元件电路网包括含有在所述基板上形成的多个电容器要素的电容器电路网，所述芯片部件是芯片电容器。

6.根据权利要求5所述的芯片部件，其特征在于，

所述电容器要素包括：在所述基板上形成的电容膜；以及夹着所述电容膜而对置的下部电极以及上部电极，

所述下部电极以及所述上部电极包括被分离的多个电极膜部分，

所述多个电极膜部分与所述多个熔断器分别连接。

7.根据权利要求6所述的芯片部件，其特征在于，

所述下部电极或者所述上部电极的一部分，还作为导体膜而设置在设有所述外部电极的基板区域。

8.根据权利要求1所述的芯片部件，其特征在于，

所述元件电路网包括在所述基板上形成的电感器即线圈、以及与该电感器关联的布线，所述芯片部件是芯片电感器。

9.根据权利要求1所述的芯片部件，其特征在于，

所述元件电路网包括二极管电路网，该二极管电路网包括在所述基板上形成的具有结构造的多个二极管，

所述芯片部件是芯片二极管。

10.根据权利要求9所述的芯片部件，其特征在于，

所述多个二极管是含有LED的LED电路网，

所述芯片部件是芯片LED。

11.根据权利要求4至10中任一项所述的芯片部件，其特征在于，

所述外部连接电极由在形成所述元件电路网的一部分的导体膜上层叠的导体材料构成。

12.根据权利要求11所述的芯片部件，其特征在于，

所述导体材料包括多层构造的导体材料膜。

13.根据权利要求4所述的芯片部件，其特征在于，

所述外部连接电极包括镍层、钯层、金层以及焊料层。

14.根据权利要求4所述的芯片部件，其特征在于，

所述外部连接电极包括铜层以及焊料层。