[发明专利]通过粉末冶金制造多孔体的方法以及颗粒材料的冶金组合物有效
申请号: | 201280068054.0 | 申请日: | 2012-12-19 |
公开(公告)号: | CN104144760A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | R·宾德;A·N·克莱恩;A·兰齐;C·宾德;I·C·M·莫切林;R·P·贝克尔;P·H·马雷切 | 申请(专利权)人: | 圣卡塔琳娜州联邦大学-独立联邦特别制度 |
主分类号: | B22F3/11 | 分类号: | B22F3/11;C04B38/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王海宁 |
地址: | 巴西圣*** | 国省代码: | 巴西;BR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通过 粉末冶金 制造 多孔 方法 以及 颗粒 材料 冶金 组合 | ||
1.一种通过粉末冶金制造多孔体的方法,其特征在于,该方法包括步骤:将氧化物陶瓷材料颗粒(10)的装料与造孔剂颗粒(20)的装料均匀地并且以预定的量混合,所述氧化物陶瓷材料颗粒可被选自碳和氢的还原剂还原,所述造孔剂颗粒由石墨和/或无定形碳限定;将由陶瓷材料颗粒(10)和造孔剂颗粒(20)形成的所述混合物压实,以便形成待烧结的压坯体(E)(生坯件);和烧结所述压坯体(E),使得陶瓷材料颗粒(10)彼此形成烧结接触,而造孔剂颗粒(20)的碳通过与烧结介质中可利用的氧反应而被去除,从而通过消除造孔剂颗粒(20)形成开放次生孔隙(II)。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在750℃至1100℃的温度下进行压坯体(E)(生坯件)的烧结,引起造孔剂颗粒(20)与陶瓷材料颗粒(10)的氧的反应,同时,引起氧化物陶瓷材料颗粒(10)被还原成金属并且使造孔剂颗粒(20)从被烧结的多孔元件的本体(E)中去除,从而形成开放次生孔隙(II)。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在600℃至900℃的温度在大气空气流中进行压坯体(E)(生坯件)的烧结,引起造孔剂颗粒(20)的碳与在烧结介质中盛行的气氛中可利用的氧的反应,引起造孔剂颗粒(20)从被烧结的压坯体(E)(生坯件)中的消除,并且形成开放次生孔隙(II),所述方法进一步包括使烧结体(E)在介质中经受氧还原的后续步骤,该介质包含气态还原剂并且该介质被维持在限定于570℃至1100℃的温度,以便引起氧化物陶瓷材料颗粒(10)至金属的还原。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,用选自碳和氢的气态还原剂进行烧结体(E)的氧还原。
5.如权利要求2、3或4任一项所述的方法,其特征在于,在与陶瓷材料颗粒(10)混合之前,用聚合物涂层(30)涂覆所述造孔剂颗粒(20),以便在任何如下步骤期间使得所述造孔剂颗粒(20)的变形和散布减少:与陶瓷材料颗粒(10)混合的步骤以及用于形成待烧结多孔体(E)的压实的步骤。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述造孔剂颗粒(20)为石墨并且涂覆有聚合物涂层(30),用以减少所述造孔剂颗粒(20)因剪接的变形。
7.如权利要求1至6任一项所述的方法,其特征在于,由Fe、Ni、Cu、Sn、Zn、Mo、W的氧化物以及它们的混合物中的任何材料得到所述陶瓷材料颗粒(10)。
8.如权利要求1至7任一项所述的方法,其特征在于,所述陶瓷材料颗粒(10)呈现0.01μm至15μm(微米)的尺寸,并且所述造孔剂颗粒(20)呈现15μm至150μm(微米)的尺寸。
9.如权利要求1至8任一项所述的方法,其特征在于,所述多孔体(E)限定了声学消音元件。
10.通过粉末冶金形成压实且烧结的多孔体(E)的颗粒材料的冶金组合物,其特征在于,该组合物包含氧化物陶瓷材料颗粒(10)与造孔剂颗粒(20)的混合物,所述陶瓷材料颗粒可被选自碳和氢的还原剂还原,所述陶瓷材料颗粒(10)呈现0.01μm至15μm的尺寸并且能够形成要烧结的压坯体(E)的基质相(MP),所述造孔剂颗粒(20)呈现15μm至150μm的尺寸并且各自能够限定出有待在压坯体的烧结期间从所述压坯体(E)中消除的造孔剂(SH)的部分。
11.如权利要求10所述的组合物,其特征在于,所述陶瓷材料颗粒(10)由下列中的任何材料得到:Fe、Ni、Cu、Sn、Zn、Mo、W的氧化物以及它们的混合物。
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