[发明专利]制造无光泽铜沉积的方法

权利要求书

1.一种沉积无光泽铜涂层的方法，其按以下顺序包含以下步骤

a、提供衬底，

b、从第一水性电解质将第一铜层沉积到所述衬底上，所述第一水性电解质包含铜离子源、至少一种酸和至少一种聚醚化合物，其中所述第一电解质不含包含二价硫的有机化合物

和

c、从第二水性电解质将第二铜层沉积到所述第一铜层上，所述第二水性电解质包含铜离子源、至少一种酸、选自由烷基磺酸衍生物组成的群组的第一水溶性含硫添加剂和选自由芳香族磺酸衍生物组成的群组的第二水溶性含硫添加剂

其中在步骤b和c期间将电流密度施加到所述衬底。

2.根据权利要求1所述的沉积无光泽铜涂层的方法，其中所述第一电解质中的所述至少一种聚醚化合物选自由聚亚烷基二醇和聚甘油组成的群组。

3.根据前述权利要求中任一权利要求所述的沉积无光泽铜涂层的方法，其中所述第一电解质中的所述至少一种聚醚化合物选自由聚(1，2，3-丙三醇)、聚(2，3-环氧基-1-丙醇)和其衍生物组成的群组。

4.根据前述权利要求中任一权利要求所述的沉积无光泽铜涂层的方法，其中所述第一电解质中的所述至少一种聚醚化合物选自由式(1)、(2)和(3)的化合物组成的群组：

其中n是1到80的整数；

其中n是＞1的整数，m是＞1的整数，前提为n+m≤30；

其中n是1到80的整数；

且其中

R⁶、R⁷、R⁸和R⁹相同或不同，且选自包含氢、烷基、酰基、苯基和苄基的群组。

5.根据权利要求4所述的沉积无光泽铜涂层的方法，其中所述式(1)、(2)和(3)的化合物的分子量在160g/mol到6000g/mol范围内。

6.根据前述权利要求中任一权利要求所述的沉积无光泽铜涂层的方法，其中所述第一电解质中的所述至少一种聚醚化合物的浓度在0.005g/l到5g/l范围内。

7.根据前述权利要求中任一权利要求所述的沉积无光泽铜涂层的方法，其中所述第二电解质中的所述第一水溶性含硫添加剂选自由式(4)和(5)的化合物组成的群组：

R¹S-(CH₂)_n-SO₃R²    (4)

R³SO₃-(CH₂)_m-S-S-(CH₂)_m-SO₃R³    (5)

其中

R¹选自由以下组成的群组：氢、甲基、乙基、丙基、丁基、锂、钠、钾和铵，n在1到6范围内，

R²选自由以下组成的群组：氢、甲基、乙基、丙基、丁基、锂、钠、钾和铵，

R³选自由以下组成的群组：氢、甲基、乙基、丙基、丁基、锂、钠、钾和铵，且m在1到6范围内。

8.根据前述权利要求中任一权利要求所述的沉积无光泽铜涂层的方法，其中所述第二电解质中的所述第一水溶性含硫添加剂的浓度在0.0001g/l到0.05g/l范围内。

8、根据前述权利要求中任一权利要求所述的沉积无光泽铜涂层的方法，其中所述第二电解质中的所述第二水溶性含硫添加剂选自由式(6)和(7)的化合物组成的群组：

R⁴S_y-X-SO₃M    (6)

其中R⁴选自由以下组成的群组

和氢；

X选自由以下组成的群组

和

y是1到4的整数，且M选自由氢、钠、钾和铵组成的群组；和

其中R⁵选自由H、SH和SO₃M组成的群组，且M选自由氢、钠、钾和铵组成的群组。