[发明专利]固态照明装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201280068304.0 申请日: 2012-11-30
公开(公告)号: CN104081545A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 罗伯特·C·加德纳;克里斯多佛·H·罗伟利;艾伦·布伦特·约克 申请(专利权)人: 夸克星有限责任公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 李宝泉;周亚荣
地址: 美国内*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 固态 照明 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种柔性照明装置,包括:

载体衬底,所述载体衬底包括第一表面,所述第一表面包括多个配准特征;

多个发光二极管(LED)晶粒,所述多个发光二极管晶粒与所述配准特征可操作地耦接;

多个导电体,所述多个导电体由所述载体衬底支撑,其中:

所述导电体被配置为将所述LED晶粒电连接至电源,以及

所述多个LED晶粒中的每个LED晶粒具有多个表面和多个接触件,所述多个接触件布置在所述多个表面的一个或多个表面上并与所述导电体的至少一部分形成电互连;以及

一个或多个覆盖层,所述一个或多个覆盖层与所述载体衬底可操作地耦接,以将所述LED晶粒封装在所述配准特征内,其中,所述电互连布置在所述照明装置的部分内,所述部分离所述照明装置的应力中性平面小于预定距离。

2.如权利要求1所述的照明装置,其中所述应力中性平面与所述多个LED晶粒中的一个或多个相交。

3.如权利要求1所述的照明装置,其中所述应力中性平面与所述电互连中的一个或多个相交。

4.如权利要求1所述的照明装置,其中所述LED晶粒被配置为和可操作地耦接成发射基本上远离所述第一表面的光线。

5.如权利要求1所述的装置,其中所述覆盖层中的一个或多个是透光的。

6.如权利要求1所述的照明装置,还包括:透光物质,所述透光物质布置成至少部分地围绕所述LED晶粒。

7.如权利要求6所述的照明装置,其中所述透光物质包括硅树脂。

8.如权利要求6所述的照明装置,其中所述透光物质包括光转换材料。

9.如权利要求6所述的照明装置,其中所述载体衬底还包括开口,所述开口用于在可操作地耦接所述一个或多个覆盖层期间过量透光物质的处置。

10.如权利要求1所述的照明装置,其中所述覆盖层中的一个或多个包括大致对应于所述LED晶粒的位置的多个开口。

11.如权利要求10所述的照明装置,还包括:透光物质,所述透光物质至少部分地填充所述多个开口中的至少一些开口,其中,所述透光物质提供所述LED晶粒与所述覆盖层中的所述一个或多个之间的光学耦合。

12.如权利要求1所述的照明装置,其中所述第一表面被配置为反射发射自所述LED晶粒的光线的至少一部分。

13.如权利要求1所述的照明装置,还包括:光学反射界面,所述光学反射界面被配置为反射发射自所述LED晶粒的光线。

14.如权利要求13所述的照明装置,其中所述光学反射界面靠近所述第一表面可操作地耦接。

15.如权利要求13所述的照明装置,其中所述光学反射界面包括光学反射层。

16.如权利要求13所述的照明装置,其中所述导电体包括所述光学反射界面。

17.如权利要求1所述的照明装置,其中所述第一表面电绝缘且所述第一导电体可操作地耦接至所述第一表面。

18.如权利要求1所述的照明装置,还包括:电绝缘层,所述电绝缘层与所述第一表面可操作地耦接,其中,所述导电体可操作地耦接至所述电绝缘层。

19.如权利要求18所述的照明装置,其中所述电绝缘层被配置为反射发射自所述LED晶粒的光线。

20.如权利要求1所述的照明装置,其中所述配准特征包括在所述载体衬底中的多个相对应凹口,所述凹口具有一个或多个预定形状。

21.如权利要求1所述的照明装置,还包括:与所述LED晶粒可操作地耦接的光转换材料。

22.如权利要求21所述的照明装置,其中(1)所述LED晶粒中的一个或多个涂覆有所述光转换材料,或者(2)所述覆盖层中的一个或多个包括所述光转换材料。

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