[发明专利]电力变换装置和用于制造电力变换装置的方法无效
申请号: | 201280068377.X | 申请日: | 2012-01-31 |
公开(公告)号: | CN104081646A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 本田友和;佐佐木亮;小熊清典;竹中国浩;氏田祐;野田勇次 | 申请(专利权)人: | 株式会社安川电机 |
主分类号: | H02M7/48 | 分类号: | H02M7/48 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;刘久亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电力 变换 装置 用于 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电力变换装置和用于制造电力变换装置的方法,更具体地说,涉及包括开关元件和缓冲电容器的电力变换装置和用于制造电力变换装置的方法。
背景技术
通常,已知包括开关元件和缓冲电容器的电力变换装置。例如,在日本特开第2011-067045号专利中公开了这种电力变换装置。
在上述日本特开第2011-067045号专利中,公开了一种包括具有电极的MOSFET(开关元件)和缓冲电容器的逆变器装置(电力变换装置)。该逆变器装置设置有金属基板(该金属基板的上表面布置了MOSFET)和介电基板(该介电基板的下表面布置缓冲电容器),并且金属基板的上表面和介电基板的下表面彼此相对。在金属基板的上表面和介电基板的下表面,设置布线图案。设置在金属基板的上表面和介电基板的下表面的布线图案电连接到MOSFET的电极和缓冲电容器。该逆变器装置设置有板状布线部(连接导体),该板状布线部被构造成将设置在金属基板的上表面的布线图案与设置在介电基板的下表面的布线图案彼此电连接。由此,缓冲电容器和MOSFET通过设置在金属基板的上表面的布线图案、板状布线图案和设置在介电基板的下表面的布线图案这三个布线部(导体)彼此电连接。
相关技术
专利文献
专利文献1:日本特开第2011-067045号专利
发明内容
本发明要解决的问题
通常,在包括开关元件和缓冲电容器的电力变换装置中,为了抑制浪涌电压的增大,优选的是,减小缓冲电容器与开关元件的电极之间的布线电感。
然而,在上述日本特开第2011-067045号专利中公开的逆变器装置(电力变换装置)中,缓冲电容器和MOSFET(开关元件)通过三个导体彼此电连接,使得缓冲电容器与MOSFET(开关元件)之间的导通路径的长度增大。因此,存在缓冲电容器与MOSFET(开关元件)之间的布线电感增大的问题。
为了解决上述问题,已经提出本发明,并且本发明的目的是提供一种能够减小缓冲电容器与开关元件之间的布线电感的电力变换装置和用于制造电力变换装置的方法。
用于解决问题的手段
为了实现上述目的,根据本发明的第一方面的电力变换装置包括开关元件,该开关元件具有电极;缓冲电容器,该缓冲电容器连接到所述开关元件的所述电极;以及连接导体,该连接导体被构造成将所述开关元件的所述电极与所述缓冲电容器彼此连接,并且所述连接导体的至少一部分被设置成夹在所述缓冲电容器与所述开关元件的所述电极之间。
在根据本发明的第一方面的电力变换装置中,如上所述,所述连接导体的至少一部分被设置成夹在所述缓冲电容器与所述开关元件的所述电极之间。由此,所述缓冲电容器和所述开关元件通过单个导体(连接导体)彼此电连接,因此可以减小缓冲电容器与开关元件之间的导通路径的长度。因此,可以减小缓冲电容器与开关元件之间的布线电感。
一种根据本发明的第二方面的用于制造电力变换装置的方法是一种用于制造包括具有电极的开关元件和缓冲电容器的电力变换装置的方法,该方法包括以下步骤:将所述开关元件的所述电极连接到连接导体的所述背面侧;以及将所述缓冲电容器连接到所述连接导体的正面侧,使得所述连接导体的至少一部分夹在所述缓冲电容器与所述开关元件的所述电极之间。
在根据本发明的第二方面的电力变换装置的制造方法中,如上所述,所述连接导体的至少一部分被设置成夹在所述缓冲电容器与所述开关元件的所述电极之间。由此,所述缓冲电容器和所述开关元件通过单个导体(连接导体)彼此电连接,因此可以减小缓冲电容器与开关元件之间的导通路径的长度。因此,可以提供用于制造能够减小缓冲电容器与开关元件之间的布线电感的电力变换装置的方法。
发明效果
根据本发明,如上所述,可以减小缓冲电容器与开关元件之间的布线电感。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施方式的包括功率模块的三相逆变器装置的电路图。
图2是从侧面看到的根据本发明的第一实施方式的功率模块的图。
图3是从上方看到的图2所示的功率模块的图。
图4是从下方看到的图2所示的功率模块的基板的图。
图5是从上方看到的图4所示的基板的图。
图6是从上方看到的安装有第一开关元件和第二开关元件的、图5所示的基板的上表面的图。
图7是示出从上方看到的连接导体布置在图6所示的第一开关元件的正面侧和第二开关元件的背面侧的状态的图。
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