[发明专利]半导体制造装置的气体分流供给装置

权利要求书

1.一种半导体制造装置的气体分流供给装置，其特征在于，具备：操纵阀(3)，其形成连接于过程气体入口(11)的压力式流量控制部(1a)；气体供给主管(8)，其连通于操纵阀(3)的下游侧；节流孔(6)，其设于操纵阀(3)下游侧的气体供给主管(8)；多个分支管路(9a、9n)，其并列状地连接于气体供给主管(8)的下游侧；分支管路开闭阀(10a、10n)，其间置于各分支管路(9a、9n)；压力传感器(5)，其设于所述操纵阀(3)与节流孔(6)之间的过程气体通路；分流气体出口(11a、11n)，其设于所述各分支管路(9a、9n)的出口侧；以及运算控制部(7)，在该运算控制部(7)中，输入来自所述压力传感器(5)的压力信号，运算流通过所述节流孔(6)的过程气体的总流量(Q)，对阀驱动部(3a)输出使所述操纵阀(3)朝该运算流量值与设定流量值之差减少的方向开闭动作的控制信号(Pd)，并且对所述分支管路开闭阀(10a、10n)输出使各分支管路开闭阀(10a、10n)各自依次打开一定时间之后使其封闭的开闭控制信号(Oda、Odn)，构成为利用所述压力式流量控制部(1a)进行流通过节流孔(6)的过程气体的流量控制，并且通过所述分支管路开闭阀(10a、10n)的开闭来分流供给过程气体，

各分支管路开闭阀(10a、10n)不会同时变为打开状态。

2.一种半导体制造装置的气体分流供给装置，其特征在于，具备：操纵阀(3)，其构成连接于过程气体入口(11)的压力式流量控制部(1a)；热式流量传感器(2)，其构成连接于操纵阀(3)下游侧的热式流量控制部(1b)；气体供给主管（8），其连通于热式流量传感器（2）的下游侧；多个分支管路(9a、9n)，其并列状地连接于气体供给主管（8）的下游侧；分支管路开闭阀(10a、10n)，其间置于各分支管路(9a、9n)；节流孔(6)，其设于所述操纵阀(3)下游侧的气体供给主管(8)；温度传感器(4)，其设于所述操纵阀(3)与节流孔(6)之间的过程气体通路附近；压力传感器(5)，其设于所述操纵阀(3)与节流孔(6)之间的过程气体通路；分流气体出口(11a、11n)，其设于所述分支管路(9a、9n)的出口侧；以及运算控制部(7)，其包括压力式流量运算控制部(7a)和热式流量运算控制部(7b)，在该压力式流量运算控制部(7a)中输入来自所述压力传感器(5)的压力信号以及来自温度传感器(4)的温度信号，运算流通过所述节流孔(6)的过程气体的总流量(Q)，并且对阀驱动部(3a)输出使所述操纵阀(3)朝运算的流量值与设定流量值之差减少的方向开闭动作的控制信号(Pd)且对所述分支管路开闭阀(10a、10n)输出使各分支管路开闭阀(10a、10n)各自依次打开一定时间之后使其封闭的开闭控制信号(Oda、Odn)，在该热式流量运算控制部(7b)中输入来自所述热式流量传感器(2)的流量信号(2c)，根据该流量信号(2c)运算并且显示流通过气体供给主管(8)的过程气体的总流量(Q)，构成为在流通过所述节流孔(6)的过程气体流为满足临界膨胀条件的气体流时，利用所述压力式流量控制部(1a)来进行过程气体的流量控制，另外，在过程气体流为不满足临界膨胀条件的气体流时，利用所述热式流量控制部(1b)来进行过程气体的流量控制，并且，利用所述分支管路开闭阀(10a、10n)的开闭来分流供给过程气体，

各分支管路开闭阀(10a、10n)不会同时变为打开状态。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的半导体制造装置的气体分流供给装置，其中，使多个所述分支管路开闭阀(10a、10n)的打开时间相同，并对各分支管路(9a、9n)供给相同流量的过程气体(Qa、Qn)。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的半导体制造装置的气体分流供给装置，其中，仅使过程气体流通到多个分支管路(9a、9n)之中的任意分支管路。

5.根据权利要求1所述的半导体制造装置的气体分流供给装置，其中，使操纵阀(3)、节流孔(6)、压力传感器(5)、温度传感器(4)、分支管路(9a、9n)、分支管开闭阀(10a、10n)、气体供给主管(8)一体地组装并形成于一个机体。

6.根据权利要求2所述的半导体制造装置的气体分流供给装置，其中，使操纵阀(3)、热式流量传感器(2)、节流孔(6)、压力传感器(5)、温度传感器(4)、气体供给主管(8)、分支管路(9a、9n)、分支管路开闭阀(10a、10n)一体地组装并形成于一个机体。