[发明专利]带有集成电路的柔性基板

权利要求书

1.一种液体墨盒的柔性电路，包括

单个柔性基板，

连接至单个柔性基板的第一集成电路，以及

电连接器焊盘阵列，其以恒定图案被布置在单个柔性基板上以用于连接至主控制器，所述电连接器焊盘阵列包括：连接至第一集成电路的第一电连接器焊盘和用于连接至液体分配模具的第二电连接器焊盘。

2.如权利要求1所述的柔性电路，其中所述第一集成电路是安全微控制器。

3.如权利要求1所述的柔性电路，其中所述第一电连接器焊盘和所述第二电连接器焊盘的至少部分被布置在一条直线上。

4.如权利要求1所述的柔性电路，其中

所述第一集成电路被布置在电连接器焊盘阵列和单个柔性基板的侧边之间，以及

所述电连接器焊盘阵列的对称轴被布置平行于柔性基板的纵向中心线并且在距柔性基板的纵向中心线某一距离处。

5.如权利要求1所述的柔性电路，包括液体分配模具，其中所述电连接器焊盘阵列包括连接至第一集成电路和液体分配模具两者的至少一个电连接器焊盘。

6.如权利要求1所述的柔性电路，包括至少四个第一电连接器焊盘。

7.如权利要求1所述的柔性电路，包括

接合焊盘，用于将第一集成电路连接至导线，所述导线连接至电连接器焊盘，以及

封装层，其覆盖第一集成电路、接合焊盘和电连接器焊盘阵列。

8.如权利要求1所述的柔性电路，包括液体分配模具，其中

所述单个柔性基板包括至少一个第一窗口，

至少一个第二窗口，

所述第一集成电路被连接至柔性基板、靠近第一窗口的边缘，以及

所述液体分配模具被连接至柔性基板、靠近第二窗口的边缘。

9.一种液体墨盒，包括

液体贮存器，

液体分配模具，

如权利要求1所述的柔性电路，以及

第二集成电路，其连接至至少一个第二电连接器焊盘，与第一集成电路间隔开，连接至液体分配模具，以及被配置成发信号通知致动器，

墨盒ID，其被存储在第二集成电路上，以及

与墨盒ID相对应的认证代码，其被存储在第一集成电路上，以使得第二集成电路的ID和第一集成电路上的认证代码能够由主设备进行匹配。

10.一种制造液体分配墨盒的柔性电路的方法，包括

在柔性基板上提供第一电连接器焊盘和第二电连接器焊盘的恒定阵列，

将第一集成电路连接至柔性基板，

将液体分配模具连接至柔性基板，以及

将第一集成电路连接至第一电连接器焊盘，并且将液体分配模具连接至第二电连接器焊盘。

11.如权利要求10所述的方法，所述柔性基板包括

用于液体分配模具的至少一个窗口，

用于第一集成电路的至少一个窗口，以及

用于将所述模具和第一集成电路分别连接至第一电连接器焊盘和第二电连接器焊盘的导线，所述方法包括

相对于对应的窗口定位所述模具和第一集成电路，以及

将第一集成电路和所述模具群接合至对应的导线。

12.如权利要求10所述的方法，包括利用相同材料、使用相同封装工具封装第一电连接器焊盘和第一集成电路。

13.如权利要求10所述的方法，其中所述第一集成电路包括安全微控制器。

14.如权利要求10所述的方法，包括

将墨盒ID写在第二集成电路上，

将与墨盒ID相对应的认证代码写在第一集成电路上，以及

将唯一ID和对应的认证代码写在柔性电路上。

15.液体分配墨盒，包括

柔性基板，

连接至柔性基板的第一集成电路，

连接至柔性基板的液体分配模具，以及

恒定的电连接器焊盘阵列，其被布置在相同的柔性基板上以用于连接至主控制器，所述电连接器焊盘阵列包括连接至第一集成电路的第一电连接器焊盘和连接至液体分配模具的致动器的第二电连接器焊盘。