[发明专利]片状覆盖剂、覆盖方法或电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201280069144.1 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104105748B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 梅本浩一;伊藤久义 | 申请（专利权）人： | 株式会社大赛璐 |
| 主分类号： | C08J7/00 | 分类号： | C08J7/00;B32B27/00;B32B27/16;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 片状 覆盖 方法 电子器件 制造 | ||
1.一种片状密封剂，其含有聚合物且用于对有机场致发光元件进行密封，其中，
所述聚合物在温度25℃时的储能模量为100～5000MPa、在80℃时的储能模量为0.01～10MPa、交联点间分子量为8000～30000、变形停止后10秒钟至20秒钟的应力松弛系数在温度80℃为0.5～30％，
并且，该聚合物是选自(甲基)丙烯酸系聚合物、脂肪族聚酯系聚合物、脂肪族聚酰胺系聚合物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物、聚酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物及不饱和聚酯系聚合物中的至少一种的交联物。
2.如权利要求1所述的片状密封剂，其中，聚合物在60℃下的储能模量为0.05～100MPa。
3.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其中，聚合物的玻璃化转变温度为10～100℃。
4.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其中，聚合物在20～100℃的线膨胀系数为500～5000ppm/K。
5.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其中，聚合物在室温伸长100％时的拉伸应力为15～100MPa。
6.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其在厚度100μm时，聚合物的总透光率为89～95％、雾度值为0.1～1.5％。
7.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其在厚度100μm时，聚合物在波长590nm下的面内延迟值为10nm以下。
8.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其中，在厚度100μm时聚合物的水蒸气阻挡性为0.1～10g/m2/天。
9.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其表面进行了电晕处理或等离子体处理。
10.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其表面张力为40～70mN/m。
11.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其厚度为20～400μm。
12.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其通过对聚合物进行挤出成形而成膜。
13.一种密封方法，该方法包括：
使权利要求1～12中任一项所述的片状密封剂与有机场致发光元件的被处理部位接触，加热所述片状密封剂使聚合物软化，然后进行冷却，用片状密封剂覆盖所述被处理部位。
14.如权利要求13所述的方法，其中，以聚合物的玻璃化转变温度以上的温度且100℃以下的温度进行加热。
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