[发明专利]极薄铜箔及其制备方法以及极薄铜层在审
| 申请号： | 201280069847.4 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104114751A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 古曳伦也 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D7/06;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孔青;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 及其 制备 方法 以及 极薄铜层 | ||
1. 极薄铜箔，其为具备支持铜箔、层压于支持铜箔上的剥离层和层压于剥离层上的极薄铜层的极薄铜箔，其中，
采用重量厚度法测定的上述极薄铜层的厚度精度为3.0%以下。
2. 极薄铜箔，其为具备支持铜箔、层压于支持铜箔上的剥离层和层压于剥离层上的极薄铜层的极薄铜箔，其中，
采用四探针法测定的上述极薄铜层的厚度精度为10.0%以下。
3. 权利要求1或2的极薄铜箔，其中，在上述极薄铜层表面具有粗化粒子层。
4. 极薄铜箔的制备方法，所述方法为通过处理以辊对辊输送方式在长度方向输送的长条状支持铜箔的表面，制备具备支持铜箔、层压于支持铜箔上的剥离层和层压于剥离层上的极薄铜层的极薄铜箔的方法，包括
在用输送辊输送的支持铜箔的表面形成剥离层的工序，和
在用转筒支持用输送辊输送的形成有上述剥离层的支持铜箔的同时通过电镀在上述剥离层表面形成极薄铜层的工序。
5. 权利要求4的极薄铜箔的制备方法，其中，形成上述剥离层的工序通过在用转筒支持用输送辊输送的上述支持铜箔的同时通过电镀在上述支持铜箔表面形成极薄铜层来进行。
6. 权利要求4或5的极薄铜箔的制备方法，其中，进一步包括在用输送辊输送的上述支持铜箔的极薄铜层表面形成粗化粒子层的工序。
7. 权利要求6的极薄铜箔的制备方法，其中，形成上述粗化粒子层的工序通过在用转筒支持用输送辊输送的上述支持铜箔的同时通过电镀在上述极薄铜层表面形成粗化粒子层来进行。
8. 极薄铜层，其为在层压于支持铜箔上的剥离层上层压、用以与上述支持铜箔和上述剥离层一同构成极薄铜箔的、由电解铜箔形成的极薄铜层，其中，
采用重量厚度法测定的厚度精度为3.0%以下。
9. 极薄铜层，其为在层压于支持铜箔上的剥离层上层压、用以与上述支持铜箔和上述剥离层一同构成极薄铜箔的、由电解铜箔形成的极薄铜层，其中，
采用四探针法测定的厚度精度为10.0%以下。
10. 权利要求8或9的极薄铜层，其为在层压于支持铜箔上的剥离层上层压、用以与上述支持铜箔和上述剥离层一同构成极薄铜箔的、由电解铜箔形成的极薄铜层，其中，
在表面具有粗化粒子层。
11. 印刷线路板，其使用权利要求1~3中任一项的极薄铜箔制备。
12. 印刷线路板，其使用权利要求8~10中任一项的极薄铜层。
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