[发明专利]含钩状接脚触点边缘的测试用插座

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试用插座。测试用插座尤其能适用于测试不同集成电路(IC)的焊垫尺寸，其中一个钩状接脚触点边缘能提供较大面积给各类集成电路焊垫尺寸。

背景技术

半导体自动测试设备(ATE)已广泛应用于制造产业而测试各类型的半导体组件。部分例子就是各种集成电路(IC)组件、印刷电路板(PCB)等。待测件(DUT)通常是指用于需测试的任何组件的专用术语。DUT通常要插入一个测试用插座内，而测试用插座要连接半导体测试的ATE。目前市面上已有各类型的测试用插座，例如Kelvin测试用插座、多嵌套型插座等。由于各种半导体组件不断缩小尺寸以改善其性能，因此制造与测试这些组件已越发困难。

一种装有Kelvin接触点的测试用插座能进行四点测量。目前含有Kelvin接触点的测试用插座都具有端点，这些端点能改变角度到斜切自一条电导线的一侧，以便能测试集成电路上一个较小的焊垫区域。然而，这些Kelvin接触点都只有一个较小的接触面积，使DUT会影响到电导性。事实上，这些Kelvin接触点的端点能改变角度至一侧，而且也会减弱这些测试用插座的连续使用。

图1为一种接触组件102的一个传统接触端点101的典型图示，可提供给一个测试用插座100使用。一条电导线可用于形成这些接触组件102，而电导线的接触端点101可斜切至一个对称的倾斜边。接触端点101可提供用于集成电路上较小焊垫面积的测试。然而，含有对称倾斜边的接触端点101对磨损更为敏感。如此一来，接触端点101就必需时常削尖，以便能保持接触集成电路上较小的焊垫面积。此外，这些接触组件102的接触端点101也有一个偏小的接触面积。而且，用于形成这些接触组件102的电导线是由多种不同材质、宽度、或厚度所制作，会增加这些接触组件的整体弹力或硬度。

已公布为专利编号US 6,293,814的美国专利文件显示含有Kelvin接触点的一种测试用插座200的剖视图，如图2所示。测试用插座200包含一对金属电极，这些金属电极含有一个水平的接触边缘端201，可嵌入一个非导电基座202之内。每一对金属电极都包含一个第一金属电极203与一个第二金属电极204。第一金属电极203与第二金属电极204均可嵌入基座内。对金属电极可彼此成镜像排列于非导电基座202内。第一金属电极203可接触一个集成电路(IC)组件205的导线。每一个电极彼此之间呈电性绝缘。进行集成电路组件205的测试时，当集成电路组件205放入测试用插座后，略施压力挤压第一金属电极203向下，以便能有效接触第二金属电极204。

已公布为专利编号US 7,256,598的美国专利文件公开另一款测试用插座300的一种混合式非摩擦电性测试接触组件301，如图3所示。这些接触组件301可接触一个集成电路待测件的导线，而不会磨损导线的电镀层。这些接触组件301含有多条循环，能在一次震动与非滑动动作中使这些接触组件301的端点不仅能向下而且也能向侧面移动。

发明内容

本发明的一项特点是提供一种测试用插座，能在进行一次集成电路测试时适用于测试不同集成电路(IC)的焊垫尺寸。所述测试用插座包含：一个模塑插座，含有一个内部空间以及配置在模塑插座表面的多个直通孔；与多个接触组件，配置于模塑插座的内部空间内，其中每一个接触组件都含有一个接脚触点边缘与一个接脚末端；其中每一个接脚触点边缘可经由模塑插座的这些直通孔而延伸；其中每一个接脚触点边缘提供一个线性表面区域，可接触DUT的导线；且其中每一个接脚触点边缘会提供一个较大的接触面积，能适用于各类DUT的导线尺寸。

另一个实施例中，这些接触组件是依成对的多条连续行而对齐，其中每一对都定位成能够接触一个对应的DUT导线。此外，这些接触组件的每一对均呈现镜像配置。

另一个实施例中，接脚触点边缘类似于一个尖锐的箭头，其角度至少为45°，且对角线朝上。

又一个实施例中，这些接触组件可根据各类需要而客制化制作，例如加宽这些接触组件的直径、不同的接脚触点边缘形状等。

本发明的另一特点是所述测试用插座进一步包含一个浮置嵌套，所述浮置嵌套是由所述模塑插座表面上的多个弹簧所支撑。浮置嵌套在进行测试时可支撑DUT。浮置嵌套进一步在其表面上包含数个平衡接脚。

本发明的又一个特点是测试用插座进一步包含一个插座盖，插座盖具备一个位在插座盖中央的开口。插座盖进一步包含多个滚珠轴承，且这些滚珠轴承可部份嵌入开口的一侧。

附图说明

将通过本发明的非限制性实施例的方式借助参考附图来描述本发明，其中：