[发明专利]包括输出驱动电路的半导体器件、封装半导体器件及关联方法

说明书

技术领域

本发明涉及包括输出驱动电路的半导体器件、封装半导体器件以及用于测试和调节这样的封装半导体器件的方法。

背景技术

在封装中，半导体器件通常作为封装半导体器件被提供。封装半导体器件通常有多个引脚，从而允许典型地通过焊接将封装半导体器件连接到其它装置。封装半导体器件的引脚通过诸如接合线或接合隆起的接合被连接到半导体器件的焊盘。携带小信号的引脚通常通过单一接合被连接到单一焊盘，因为这样的单一接合可能容易地携带这样小信号的电流。然而，当涉及大信号的时候，诸如在具有能够提供大电流的功率晶体管的功率驱动电路中，就需要多个接合以携带关联的大电流：然后单一引脚通常通过多个接合被连接到多个焊盘。然后，所述多个焊盘从功率晶体管平行地驱动，据此，每个焊盘和对应的接合携带了大电流的一部分。例如，对于1A的功率晶体管，可以使用每个携带500mA的两个接合，或可以使用每个携带100mA的10个接合。

为了在最初以及在使用寿命中允许封装半导体器件正常作用，可需要所有接合被正确连接到封装的引脚和半导体器件的焊盘上。如果例如对于上述的具有两个接合的1A功率晶体管，接合线之一没有被正确连接，那么另一个接合线必须传导1A的满电流，据此，在一段时间的操作之后，另一个接合线可能失效，因为该另一个接合线承载过大。虽然大多数不正确连接的接合可通过紧跟在其制作期间执行接合之后测试封装半导体器件而被检测到，但是一小部分不正确连接的接合可能通过该测试。具有这种不正确连接的接合的封装半导体器件可能不够可靠，因为它可能例如在封装半导体器件被长时间使用之后导致装置故障。

因此，期望提供改进的封装半导体器件。可期望提供一种测试封装半导体器件中的所有接合是否被正确连接的改进方法。

发明内容

如所附权利要求中所描述的，本发明提供了一种包括输出驱动电路的半导体器件、封装半导体器件、测试这样的封装半导体器件的方法和调节该封装半导体器件的方法。

本发明的具体实施例在从属权利要求中被阐明。

参考下文中描述的实施例，本发明的这些或其它方面将会显而易见并且被阐述。

附图说明

参考附图，仅仅通过举例的方式，本发明的进一步细节、方面和实施例将被描述。为了简便以及清晰图示了附图中的元素，并且附图中的元素不一定按比例绘制。

图1示意性地示出了现有技术封装半导体器件的例子；

图2示意性地示出了根据实施例的封装半导体器件的例子；

图3示意性地示出了根据另一个实施例的封装半导体器件的例子；

图4和图5示意性地示出了测试封装半导体器件的方法的实施例的例子；

图6示意性地示出了根据再一个实施例的封装半导体器件的例子。

具体实施方式

图1示意性地示出了包括半导体器件2P和封装3P的现有技术封装半导体器件1P的例子。封装3P包括多个引脚300。所述多个引脚包括输出引脚310和参考引脚320。半导体器件1P包括多个焊盘100。所述多个焊盘100包括多个输出焊盘111、112以及多个参考焊盘121、122。焊盘100通过接合线200被接合到引脚300。所述多个输出焊盘111、112的所有输出焊盘111、112通过相应多个接合线211、212被连接到封装3P的输出引脚310。所述多个参考焊盘的所有参考焊盘121、122通过相应多个另外的接合线221、222被接合到封装2P的参考引脚320。

半导体器件2P还具有输出驱动40，在该例子中，是功率晶体管，其具有参考端子40R、输出端子40T以及控制端子40C。控制端子40C设置有控制信号缓冲50。参考端子40R被连接到所有参考焊盘121、122。输出端子40T被连接到所有输出焊盘111、112。因此，驱动电路40被布置成在控制端子40C接收控制信号“开启”以及依靠该控制信号相对于所述多个参考焊盘121、122驱动所述多个输出焊盘111、112。例如，如果控制信号“开启”对应于逻辑“1”，则输出驱动电路40允许1A的电流流向输出焊盘111、112，反之，如果控制信号“开启”对应于逻辑“0”，输出驱动电路40阻止电流流动。