[发明专利]具有LED阵列的灯

权利要求书

1.一种灯，所述灯包括：

光学传输外壳；

LED阵列，在所述光学传输外壳中所述LED阵列设置在支撑电力结构上，以便能操作成当所述支撑电力结构通电时发光；以及

流体介质，所述流体介质包含在所述光学传输外壳中，以提供热耦合至所述LED阵列。

2.根据权利要求1所述的灯，其中，所述流体介质包括油以及氟化或卤化的液体或胶体中的至少一者。

3.根据权利要求2所述的灯，其中，所述流体介质提供光耦合至所述LED阵列以及所述光学传输外壳中的至少一者。

4.根据权利要求1所述的灯，所述灯进一步包括磷光体，所述磷光体设置在所述光学传输外壳内或所述光学传输外壳上。

5.根据权利要求4所述的灯，其中，所述磷光体悬浮在所述流体介质内。

6.根据权利要求5所述的灯，其中，所述支撑电力结构进一步包括引线框架组件。

7.根据权利要求6所述的灯，其中，所述灯采用PAR形状因数以及A形状因数中的一个。

8.根据权利要求1所述的灯，所述灯进一步包括至少一个内封套，其中，所述流体介质中的至少一部分被限制于所述至少一个内封套。

9.根据权利要求8所述的灯，其中，所述至少一个内封套进一步包括远程磷光体。

10.根据权利要求8所述的灯，其中，所述支撑电力结构进一步包括引线框架组件。

11.根据权利要求10所述的灯，其中，所述灯采用PAR形状因数以及A形状因数中的一个。

12.根据权利要求8所述的灯，其中，限制于所述至少一个内封套的所述流体介质包括相变材料。

13.根据权利要求8所述的灯，其中，限制于所述至少一个内封套的所述流体介质进一步包括悬浮的磷光体。

14.根据权利要求13所述的灯，所述灯在所述至少一个内封套与所述光学传输外壳之间进一步包括附加流体介质。

15.根据权利要求14所述的灯，其中，所述附加流体介质基本不具有悬浮的磷光体。

16.根据权利要求15所述的灯，其中，所述灯采用PAR形状因数以及A形状因数中的一个。

17.一种灯，所述灯包括：

光学传输外壳；

LED阵列，所述LED阵列设置在所述光学传输外壳中；以及

流体介质，所述流体介质包含在所述光学传输外壳中，以提供光耦合和热耦合至所述LED阵列；

其中，当所述LED阵列通电时，所述灯在至少大约5瓦的功率水平下进行操作。

18.根据权利要求17所述的灯，其中，所述流体介质包括油以及氟化或卤化的液体或胶体中的至少一者。

19.根据权利要求16所述的灯，其中，所述流体介质为折射率匹配介质。

20.根据权利要求19所述的灯，其中，所述LED阵列至少包括第一裸片以及第二裸片，所述第一裸片在照明的情况下会发出具有435nm至490nm主波长的光，所述第二裸片在照明的情况下会发出具有600nm至640nm主波长的光，并且其中，磷光体与至少一个裸片相关联，该至少一个裸片在激发时发出具有540nm至585nm主波长的光。

21.根据权利要求20所述的灯，所述灯进一步包括支撑电力结构，所述支撑电力结构连接至所述LED阵列。

22.根据权利要求21所述的灯，其中，所述灯采用PAR形状因数以及A形状因数中的一个。

23.根据权利要求19所述的灯，所述灯进一步包括至少一个内封套，其中，所述流体介质中的至少一部分被限制于所述至少一个内封套。

24.根据权利要求23所述的灯，其中，限制于所述至少一个内封套的所述流体介质包括相变材料。