[发明专利]包含多孔材料的建筑砖,其微结构通过在其制备过程中加入成核剂而受到控制无效
申请号: | 201280071135.6 | 申请日: | 2012-12-12 |
公开(公告)号: | CN104144894A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | P·戴-嘉罗;N·里歇;S·古达尔 | 申请(专利权)人: | 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 |
主分类号: | C04B2/10 | 分类号: | C04B2/10;C04B22/00;C04B28/18;E04C1/40 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 彭飞;林柏楠 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 多孔 材料 建筑 微结构 通过 制备 过程 加入 成核 受到 控制 | ||
1.包含多孔材料的具有孔洞结构的建筑砖,所述多孔材料通过包括下述依序的步骤的方法获得:
-步骤a),即,通过具有至少90重量%的纯度和高于0%至小于或等于25%的开孔率、平均尺寸为1毫米至15毫米的石灰石块在大于或等于800℃的温度下的煅烧合成生石灰,以获得生石灰颗粒;
-步骤b),即,以0.5至3的CaO/SiO2摩尔比混合步骤a)中获得的所述生石灰、水和二氧化硅,以获得所述成分的乳浆;
-步骤c),即,将成核剂引入步骤b)中制成的乳浆;
-水热合成步骤d),即,通过在2×105Pa至20×105Pa的饱和水蒸气压和130℃至200℃的温度加热获自步骤c)的所述乳浆15小时至30小时,以获得陶瓷料,和
-步骤e),即,在100℃至400℃的温度干燥步骤d)中获得的所述陶瓷料5至24小时。
2.如权利要求1中所述的建筑砖,其特征在于所述制造方法包括步骤c1),在此期间用步骤c)中制成的所述乳浆部分或完全填充至少一个具有孔洞结构的建筑砖的一些或所有孔洞,且特征在于在进行所述步骤c1)之后,使所述具有孔洞结构的建筑砖经受步骤d)和e)。
3.如权利要求2中所述的建筑砖,其特征在于在进行步骤c1)之前先用水润湿所述建筑砖。
4.如权利要求2或3之一中所述的建筑砖,其特征在于所述具有孔洞结构的建筑砖的所有孔洞被步骤c)中制成的所述乳浆填充至其内部体积的至少50%。
5.如权利要求1至4之一中所述的建筑砖,其特征在于在步骤c)中,将0.01至10重量%、优选1%至5%的成核剂引入步骤b)中制成的乳浆。
6.如权利要求1至5之一中所述的建筑砖,其特征在于所述成核剂选自纳米形式、优选胶体悬浮液形式、或粒度为50纳米至2微米的粉末形式的石灰和/或二氧化硅。
7.如权利要求1至5之一中所述的建筑砖,其特征在于所述成核剂是粒度为50纳米至5微米的粉末,或下述结晶相之一的胶体悬浮液:白钙沸石、雪硅钙石、硬硅钙石、变针硅钙石、羟硅钠钙石、柱硅钙石、针硅钙石或一种或多种这些结晶相的混合物。
8.如权利要求1至5之一中所述的建筑砖,其特征在于所述成核剂是下述物质的粉末或悬浮液:镁的氧化物、铝的氧化物、钡的氧化物、铁的氧化物、钠的氧化物、钛的氧化物或沸石。
9.如权利要求1至8之一中所述的建筑砖,其特征在于所述具有孔洞结构的建筑砖是烧制的粘土砖。
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