[发明专利]水分的除去方法、光纤的焊接方法以及半导体激光模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及形成在光纤的端面上的电介质膜所包含的水分的除去方法。另外，涉及利用了这样的除去方法的光纤的焊接方法以及半导体激光模块的制造方法。

背景技术

有时在光纤的端面上形成电介质膜。防止应入射到光纤的光被端面反射的防反射膜是这样的电介质膜的典型例子。

例如，在构成半导体激光模块的光纤的端面常常形成这样的防反射膜。半导体激光模块是作为光纤激光器以及光纤放大器的激励光源等被利用的光源装置，具备生成激光的半导体激光元件、和传送该激光的光纤。在半导体激光模块中，在与半导体激光元件的出射端面对置的光纤的入射端面形成防反射膜，以使从半导体激光元件射出的激光高效地入射至光纤。

电介质膜具有吸附环境中的水分这样的性质。在将电介质膜作为防反射膜等光学部件利用的情况下，防止这样的水分的吸附是重要的。原因是若电介质膜吸附水分，则电介质膜的光学特性发生变化。作为用于防止这样的水分的吸附的技术，例如已知专利文献1～2所记载的技术等。

专利文献1公开了通过在光学多层膜(电介质多层膜)的最上层混合氟化物，来防止光学多层膜对水分的吸附的技术。另外，专利文献2中公开了通过使构成电介质多层膜的最上层的膜材粒子的粒子间隔比水分子小，来防止电介质多层膜对水分的吸附的技术。

专利文献1:日本国公开专利公报“特开平5－323103号”(1993年12月7日公开)

专利文献2:日本国公开专利公报“特开2009－251167号”(2009年10月29日公开)

作为将光纤固定于其它部件的方法，广泛使用钎料。例如，在半导体激光模块中，在将光纤固定于半导体激光模块的框体(更准确而言，构成框体的底板，或者固定在该底板上的子支架)时利用钎料。在将光纤焊接于其它部件的情况下，预先在光纤的侧面形成金属覆盖，在该金属覆盖上湿润扩散钎料。

然而，在将端面上形成有电介质膜的光纤焊接于其它部件的情况下，产生配置在周围的光学元件的性能因形成在其表面上的水垢而降低这样的问题。

即、为了在光纤的侧面所形成的金属覆盖上湿润扩散钎料，需要事先充分加热该金属覆盖。此时，若因从该金属覆盖传导出的热量，形成在光纤的端面的电介质膜的温度上升，则促使该电介质膜所包含的水分的蒸发。而且，从电介质膜蒸发的水分在周围所配置的光学元件的表面凝缩。这样产生的水滴吸入散在环境中的灰尘、附着在光学元件的表面的灰尘等。这些灰尘在该光学元件的表面成为水垢而残留，使该光学元件的性能降低。

例如，在半导体激光模块中，如上述，在与半导体激光元件的出射端面对置的光纤的入射端面形成有电介质膜。因此，若将光纤焊接于半导体激光模块的框体，则在半导体激光元件的出射端面上形成上述的水垢。因形成在半导体激光元件的出射端面的水垢使该半导体激光元件的出射效率降低，或使该半导体激光元件的温度上升，所以使该半导体激光元件的性能降低。

作为应对这个问题的对策，例举在光纤的端面形成水分难以吸附的电介质膜(参照专利文献1～2)、在刚加热金属覆盖之前先加热干燥电介质膜等。然而，在实施前者的对策的情况下，招致电介质膜的材料选择的自由度降低，或电介质膜的形成所需的成本上升这样的问题。另外，是实施后者的对策的情况下，产生较难在金属覆盖上湿润扩散钎料这样的问题。原因是在加热干燥时因从电介质膜传导出的热量，该金属覆盖的温度上升，促进该金属覆盖的氧化。另外，在实施后者的对策的情况下，也产生促进光纤的树脂覆盖的变色这样的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于提供一种不会招致金属覆盖以及树脂覆盖的温度上升，而实现将形成在光纤的端面上的电介质膜所包含的水分除去的除去方法。另外，还提供利用这种除去方法来改进光纤的焊接方法以及半导体激光模块的制造方法。

为了解决上述课题，本发明所涉及的除去方法的特征在于，是将形成在光纤的一个端面的电介质膜所包含的水分除去的除去方法，包括加热工序，使近红外光从另一个端面向上述光纤入射，并利用该近红外光对上述电介质膜所包含的水分进行加热。

根据本发明所涉及的除去方法，不会招致金属覆盖以及树脂覆盖的温度上升，能够将形成在光纤的端面上的电介质膜所包含的水分除去。

附图说明

图1是成为本发明的一实施方式所涉及的除去方法的对象的光纤的立体图。

图2是成为图3所示的焊接方法的对象的光纤以及部件的立体图。

图3是表示本发明的一实施方式的焊接方法的流程的流程图。